PCB失效可能是热应力失效，也有可能是机械应力失效，在PCBA制程中，有都很多制程是需要监测应力情况的。

目前各式各样的电子产品，如个人电脑、PAD、手机、数码照相机、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化体积小型化及质量轻量化的设计趋势，要求PCB上的小型零件增加，PCB层数也随之增加，同时也增加了PCB零件面积的使用密度。如此一来，这些PCB电子产品中，在研发、制造包装运输及使用者使用过程中，常有不良品诞生，使得产品品质下降。利用应力应变测试对PCB日常制程进行监测，规程制程设备和治具，降低PCB失效率。

目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

应变产生的原因：

1.分板过程

2.所以人工操作过程

3.所有返修过程

4.元器件安装

5.连接器安装

6.在线测试（ICT）

7.电路板功能测试（BFT

8.机械组装

9.运输环境

组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异，应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。

谈到PCB测量的必要性，我们首先一起了解下“1-10-100法则”，它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题，在制造阶段要用至少10倍成本来纠错，如果缺陷流出到顾客，则至少要花100倍成本来纠错。也就是说, 发现缺陷晚了一步，需要花费的成本将成指数倍上升。PCB经常暴露在高的机械和热负荷下，尤其是集成到整车中以后，一旦损坏，将伴随着高昂的召回成本。

PCB失效可能是热应力失效，也有可能是机械应力失效，在PCBA制程中，有都很多制程是需要监测应力情况的。

目前各式各样的电子产品，如个人电脑、PAD、手机、数码照相机、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化体积小型化及质量轻量化的设计趋势，要求PCB上的小型零件增加，PCB层数也随之增加，同时也增加了PCB零件面积的使用密度。如此一来，这些PCB电子产品中，在研发、制造包装运输及使用者使用过程中，常有不良品诞生，使得产品品质下降。利用应力应变测试对PCB日常制程进行监测，规程制程设备和治具，降低PCB失效率。

目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

应变产生的原因：

1.分板过程

2.所以人工操作过程

3.所有返修过程

4.元器件安装

5.连接器安装

6.在线测试（ICT）

7.电路板功能测试（BFT

8.机械组装

9.运输环境

组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异，应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。

谈到PCB测量的必要性，我们首先一起了解下“1-10-100法则”，它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题，在制造阶段要用至少10倍成本来纠错，如果缺陷流出到顾客，则至少要花100倍成本来纠错。也就是说, 发现缺陷晚了一步，需要花费的成本将成指数倍上升。PCB经常暴露在高的机械和热负荷下，尤其是集成到整车中以后，一旦损坏，将伴随着高昂的召回成本。