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      在PCB贴片加工前，烘烤是一个常见步骤，除特殊板材外都会接受此工艺。这究竟有何用处呢？烘烤的主要目的是祛湿除潮，有助于助焊剂更好地与元器件与焊盘结合，提升焊接效果。 长时间存放的PCB若未真空包装，会与空气接触，而空气中的水分子正是电路板受影响的关键因素。

      当水分子超过规定含量时，在SMT贴片加工或焊接过程中，当进入200℃以上的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中，这些内部的水分子就会被加热雾化成水蒸气。水蒸气体积随温度上升而急剧膨胀。当温度越高，雾化量的体积也越大。如果水蒸气无法即时逃逸，PCB就有被撑胀的风险，导致线路板的导通孔断裂，甚至可能层间分离，严重时甚至出现起泡、虚焊、爆板等现象。   

     烘烤时间取决于PCB的厚度与尺寸，对于较薄或较大的PCB，烘烤后还需用重物压板，以降低或避免在冷却期间因应力释放而导致PCB弯曲变形。这一步骤的重要性在于保障PCB贴片加工的顺利进行，确保成品质量。