一站式SMT贴片加工厂今天为大家讲讲SMT贴片加工中AOI检测有什么优缺点?AOI检测的应用场景。AOI检测现在基本上是SMT贴片厂的标配，但是有AOI检测就够了吗?未必，AOI检测也有其局限性，并不是所有的问题都能检测出来，接下来SMT贴片厂家-深圳捷创电子为大家介绍SMT贴片加工中AOI检测的优缺点。

AOI检测的应用场景

AOI(自动光学检查)光学检查系统已在电子行业的SMT贴片加工生产线中广泛使用，以取代以前的手动视觉检查。 AOI使用图像技术通过比较被测物体与标准图像之间是否有较大差异来判断被测物体是否符合标准。

AOI早期用于检测IC(集成电路)封装后的表面印刷缺陷。随着技术的发展，AOI现在已用于SMT贴片加工生产线中，以检测电路板PCBA加工的质量，或在印刷后检查焊膏是否符合标准。

AOI检测优势

AOI的最大优点是，它可以代替SMT炉前后的人工目视检查，并且可以比人眼更准确地判断SMT组件的缺陷。但是就像人眼一样，AOI中的物体表面基本上也只能执行检查，因此只要是物体表面上可以看到的形状，它就可以校正检出，但隐藏在焊点边缘下的零件或组件可能受到了一定的作用力，当然，现在有很多AOI可以进行多角度照相以提高其对IC脚翘曲的检测能力，并增加一些闭合元素摄影角度，提供更多的检测率，但效果并不理想，很难测试100%的覆盖率。

AOI检测的缺点

AOI的主要缺点是有些灰色或光影不明显的地方，也容易误判情况，这些也许可以使用不同颜色的光来区分，但最麻烦的是覆盖到组件和其他部分位于焊点下方的元素中，因为传统的直接AOI只能检测到光线可以到达的地方，就像屏幕封闭的盒子或肋骨边缘以下的组件在过去往往会因为AOI无法检测而丢失。

因此，对于一般的PCBA生产线，不仅要使用AOI来确保装配质量，而且通常还需要ICT(In-CircuitTest)和功能测试(FVT)检测。一些生产线将增加一条附加的AXI(Automatic-RayInspection)，以检查生产线上组件下方的焊点(例如BGA)的质量。

另外，由于光学检查受光，角度，分辨率和其他因素的影响，因此以下缺陷只能在特定条件下进行检测，但很难达到100%的检测率。 AOI还应该能够检查出具有不同形状的错误零件或具有不同印刷表面的零件。但是，如果外观没有显着差异并且没有表面印刷，例如0402尺寸以下的电阻和电容，则很难使用AOI进行检测。这还取决于零件本身是否具有指示零件极性的符号，或者取决于外观和形状的差异。

严重的足部扭曲可以通过它们反射的光量来判断，但轻度扭曲可能更加困难。严重的脚部变形也可以使用AOI轻松检测到，而轻微的脚部翘曲必须取决于具体情况，通常取决于参数调整的严格性，而更多取决于工程师或操作员的经验。

通常，锡桥很容易检测，但是如果它们隐藏在锡桥的部分之下，则很难找到。例如，某些连接器的锡桥出现在组件主体的底部，无法使用AOI进行检测。

总结

因此一条SMT贴片加工生产线不是配备了AOI检测设备就万事大吉了，还需要配备完善的PCBA测试方案，才能确保PCBA加工的质量。