今天我们要回答一个来自粉丝的问题，他问道：“有铅锡膏的回流时间，和峰值是多少？”这是一个很好的问题，因为回流焊温度曲线的设置对于保证焊接质量和可靠性非常重要。那么，我们来看看有铅锡膏的回流时间和峰值到底是怎样的吧。

首先，我们要了解一下什么是有铅锡膏。有铅锡膏是一种含有锡和铅的合金成分的焊接材料，它是SMT贴片行业不可缺少的一种锡膏。有铅锡膏的合金成分有很多种，其中最常用的是Sn63Pb37，也就是说锡占63%，铅占37%。这种合金的熔点是183°C，也就是说当温度达到183°C时，锡膏就会从固态变成液态。

回流焊温度曲线，就是指在回流焊过程中，PCB板上各个位置的温度随时间变化的曲线。回流焊温度曲线可以分为四个阶段：预热区、活性区、回流区和冷却区。每个阶段都有不同的温度范围、升降温速率和持续时间。回流焊温度曲线的设置要根据锡膏的特性、PCB板的材料和尺寸、元器件的类型和密度等因素进行调整。回流焊温度曲线的设置直接影响着回流焊的质量和效率。

那么，有铅锡膏的回流时间和峰值又是什么意思呢？回流时间，就是指在回流区阶段，PCB板上达到或超过锡膏熔点（183°C）的时间。回流时间越长，意味着锡膏在液态状态下停留的时间越长，这样可以使得锡膏更好地润湿焊点表面，形成均匀而牢固的金属间化合物层。但是，如果回流时间过长，也会造成金属间化合物层过厚，影响焊点的长期可靠性。一般来说，有铅锡膏的回流时间应该在30-60秒之间。

峰值温度，就是指在回流区阶段，PCB板上达到的最高温度。峰值温度越高，意味着PCB板和元器件受到的热应力越大，这样可能会导致PCB板变形、脱层或烧损，并损害元器件的完整性。但是，如果峰值温度过低，也会造成锡膏不完全熔化或润湿不良，形成不可靠的焊接点。一般来说，有铅锡膏的峰值温度应该在205-230°C之间。

那么，我们如何设置回流焊温度曲线呢？一般来说，回流焊温度曲线可以分为四个阶段：预热区、活性区、回流区和冷却区。每个阶段都有不同的温度范围、时间长度和升降温速率。我们来看看具体的参数：

· 预热区：预热区的作用是将PCB从环境温度升温到活性温度，同时使锡膏中的溶剂挥发和助焊剂活化。预热区的温度范围一般是25°C~150°C，时间长度一般是60~90秒，升温速率一般控制在0.75°C/s~2°C/s之间。如果升温速率太快或太慢，都会影响锡膏的流动性和稳定性，甚至导致溅锡、塌陷或桥连等缺陷。

· 活性区：活性区的作用是使PCB在相对稳定的温度下保温，同时使助焊剂充分发挥清洁和润湿作用。活性区的温度范围一般是150°C~183°C，时间长度一般是60~120秒，升温速率一般控制在0.5°C/s~1°C/s之间。如果活性区的温度太高或太低，或者时间太长或太短，都会影响助焊剂的效果和寿命，甚至导致氧化、空洞或立碑等缺陷。

· 回流区：回流区的作用是使PCB达到峰值温度，并使锡膏完全熔化并形成良好的焊点。回流区的温度范围一般是183°C~230°C，时间长度一般是30~60秒，升温速率一般控制在1°C/s~2°C/s之间。如果回流区的温度太高或太低，或者时间太长或太短，都会影响焊点的强度和可靠性，甚至导致过热、脱层或烧损等缺陷。

· 冷却区：冷却区的作用是使PCB从峰值温度降温到室温，并使焊点凝固并形成紧密的金属间化合物层。冷却区的温度范围一般是230°C~25°C，时间长度一般是70~120秒，降温速率一般控制在1.5°C/s~3°C/s之间。