今天我们要来说一下QFN虚焊怎么判断和排查？这个问题看似简单，其实涉及到很多有关QFN封装特点和焊接技巧的知识。那么，我们先来了解一下什么是QFN封装，什么是虚焊，以及它们之间的关系吧。

QFN封装，全称为Quad Flat No-leads Package，即方形扁平无引脚封装，它是一种表面贴装型封装之一。QFN封装四侧配置有电极触点，底部中央有一个大面积裸露的导热焊盘。QFN封装的优点是体积小、重量轻、电性能好、散热性能好，适用于高密度、高性能的电子产品。下图就是一个48管脚的QFN封装的器件和焊盘。

虚焊，就是指在焊接过程中，元器件的引脚和PCB板的焊盘之间没有形成良好的金属连接，导致电路不通或不稳定的现象。虚焊会影响电路的功能和可靠性，甚至导致产品故障或损坏。虚焊有时候不容易被发现，需要用放大镜或者测试仪器来检测。

那么，为什么会产生QFN虚焊呢？

可能有很多原因，比如元器件、锡膏、PCB板、炉温等等。关于QFN虚焊的原因有以下几种常见的情况：

· 元器件引脚共面性差或可焊性差。如果元器件引脚不平整或有氧化层，会影响锡膏的润湿性和附着性。

· 锡膏失去活性或量不足。如果锡膏过期或存放不当，会导致助焊剂失效或挥发；如果锡膏刮涂不均匀或量不够，会导致锡膏无法完全覆盖焊盘或填充空隙。

· PCB板布局不合理或清洁度差。如果PCB板上的散热孔过大或过多，会导致锡膏流失或产生气泡；如果PCB板上有灰尘、油污或其他杂质，会影响锡膏的润湿性和附着性。

· 炉温曲线不合理或不稳定。如果炉温过高或过低，会导致锡膏烧毁或不完全熔化；如果炉温升降速率过快或过慢，会导致锡膏氧化或结晶；如果炉温波动过大或不均匀，会导致锡膏分离或流动。

那么，如何判断和排查QFN虚焊呢？有以下几种方法：

· 视觉检查。用放大镜或显微镜观察元器件和焊盘之间的锡膏状态，如果发现锡膏不光滑、不均匀、有裂纹、有气泡、有空隙等异常现象，就可能是虚焊。

· 机械检查。用镊子或刀片轻轻刮擦元器件的引脚，如果发现引脚容易脱落或移动，就可能是虚焊。

· 电学检查。用万用表或示波器等仪器测量元器件的电阻或电压，如果发现数值不符合预期或不稳定，就可能是虚焊。

· X光检查。用X光机对元器件进行透视，如果发现锡膏没有完全填充焊盘或有空隙等缺陷，就可能是虚焊。