最近在整理有关Micro-USB连接器结构强度分析的文章时，突然想起一个有趣的焊接观念问题，可以在这裡跟大家一起来稍微讨论一下。

在新产品的研发验证阶段时经常会有RD跑来问，Micro-USB连接器的金属壳接地焊脚长度通常只有0.8mm长，因为手机板的厚度现在大概都只有0.8mm～1.0mm，可是我们公司的电路板厚度则有1.6mm厚。所以，当SMT工厂使用回焊(Reflow)制程来焊接Micro-USB连接器后，经常会发现这些金属壳接地焊脚的通孔内的焊锡几乎都未达100%填满，有的甚至才填满70%左右而已，检查孔内未填满锡的部份大概有0.3～0.5mm的深度，这样是不是会影响到Micro-USB的焊接强度呢？能不能要求工厂把这些通孔的锡填满或让它凸出PCB表面以强化焊接强度呢？

话说我们家的RD好像只要一碰到有零件掉落的问题，第一个反应就是跑来找我们(制造端)要求SMT工厂增加焊锡强度！是我们太好商量，还是…

碰到这样的问题时，通常会要求对方把有问题的Micro-USB及组装好的电路板拿过来给做检查，而几乎每次都是Micro-USB连接器从电路板上掉落下来，因为公司会针对这种连接器做插拔测试与落下测试，所以会有这类电子零件掉落的信赖性需要解决。

检查这些掉落的零件与组装完成的电路板后，发现Micro-USB连接器金属壳焊脚通孔内另一侧的焊锡并没有破裂的现象，所以就算把锡膏完全填满其通孔，再做同样的测试，Micro-USB连接器还是会掉下来，这道理就像把一根电线杆埋在泥土裡，然后突然一阵颱风来把电线杆吹倒，却来怪说电线杆下面的泥土不够多，所以电线杆才会倒塌是一样的道理。问题应该是电线杆埋得不够深，或是颱风太大所造成的吧！跟电线杆下面有多少泥土应该没有半毛关係。

那要怎么做才可以降低电线杆被颱风吹倒的机会呢？

1，把电线杆再埋深一点。

2，在电线杆旁边增加其他的支撑物。

以上两点应该都是习以为常也实际可以看到的解决办法，所以聪明的你应该已经知道要如何才可以加强Micro-USB连接器承受插拔或是落下的能力了吧！

1，要求供应商特制把金属框的接地焊脚加长（电线杆埋深）。这个要看贵公司的产量有没有大到供应商愿意帮您特制焊脚微加长型的Micro-USB连接器。还要看贵公司的PCB厚度而定。

2，在Micro-USB连接器外边用其他机构来防止被推开的可能性（电线杆旁增加其他支撑）。通常的作法是在原来Micro-USB连接器外边再加铁框，然后卡在电路板的机构上，或是用产品上其他比较强壮的机构来顶住Micro-USB连接器。

看来还得加多努力才行啊！因为还是有很多朋友对焊接强度有所误解，以为“焊锡量越多焊接强度就会越强”的观念其实并不是完全正确，应该更正观念为“焊接强度与焊接件的面积成正比”，在不考虑更换锡膏及电路板的表面处理情况下，要增强零件焊接强度的要点有二：

1，增加焊锡的接触面积。不是体积喔！所以加了一大团的焊锡，跟刚好把锡填满焊接引脚的强度几乎是一样的。如果仔细看，应该可以看到Micro-USB连接器供应商大多在金属壳的焊接脚上做文章，有的在焊接脚上面打孔，有的则是增加皱摺，其目的就是要增加焊锡的接触面积，以提昇焊接强度。

2，利用结构设计，将受力传导给其他的机构来承受。最常见到的就是就是将Micro-USB金属壳的引脚做成直立的穿孔设计，这样就可以将受力再传给PCB的孔壁来承受。