pcb作为电子元器件的重要组成部分，其质量好坏直接影响电子元器件的使用情况。好的pcb加工技艺可以降低故障率，提升电子设备的使用效率。接下来捷创电子就带大家看看pcb加工工艺要求有哪些？加工中有哪些不良现象？

pcb加工工艺要求

1、PCB板在初焊完成后，应即统一编号（年号后两位+流水号）。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应在板子另外位置（一般应在96弯针侧面）再书写同一编号。为管理方便，此编号应长久保留。编号管理由库管员负责。

2、为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向（即面对面或背靠背）码放。

3、为防止静电效应，对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件，则必须采取安全措施，确保器件安全。

4、PCB板在测试通过后（即已具备上机条件），操作者应负责对整板进行后整理工作，内容包括：

（1）剪除过高的管脚，并注意干净板上的金属残留物。

（2）正面飞线应尽可能顺势隐蔽，背面飞线原则上应走捷径；焊点和较长的飞线须 用玻璃胶覆盖、固定，并尽可能少用胶。

（3）多余的标识（如调试过程中所做的故障现象记录须）。多余的器件应完全剪除。

（4）同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝，应当保持紧固。

（5）用毛刷和洗板液清洁表面，使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液污物，还须注意掉残留的棉絮。

（6）焊盘残破的PCB板不得用于新机；但轻微损坏的，在采取工艺措施并确保质量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。

5、对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。

6、上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。

pcb加工中的不良现象

1、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

2、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位 。

3、缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。

4、螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。

5、PCB焊盘尺寸设计错误。

6、焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近

7、测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。

8、丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。

9、元件之间的距离放置不规范，可维修性差。

10、IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。