今天，这篇文章中为大家带来PCB电路板布局技巧和原则的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。

1、布局合理

在PCB的排版设计中，元器件布设是至关重要的，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。PCB元器件布局应该遵循的几条原则是：

元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。7 ]& 

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元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。留空的大小要根据PCB的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离PCB的边缘至少应该大于3mm。电子仪器内的PCB四周，一般每边都留有5到10mm空间。

一般，元器件应该布设在PCB的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。

元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间，要保持一定的间距。间距不得过小，避免相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高，则应当保持安全距离。一般环境中的间隙安全电压是200V/mm。

元器件的安装高度要尽量低，一般元器件的引线离开板面不要超过5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。

根据PCB在整机中的安装位置及状态，确定元件的轴线方向。规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。/ K$ 

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元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸。引线不要齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离(至少2mm)，以免损坏元器件。  Y

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2、制作循环小

循环，尤其是高频循环，应尽可能小。小环路具有较低的电感和电阻。在地平面上放置环路进一步降低了电感。具有小环路可减少由$$ V = L frac {di} {dt} $$引起的高频电压尖峰。小环路还有助于减少从外部源感应耦合到节点中的信号量，或者从节点广播的信号量。除非您正在设计天线，否则这就是您想要的。同时为运算放大器电路保持较小的环路，以防止噪声耦合到电路中。

3、去耦电容放置6 Z*

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将去耦电容尽可能靠近集成电路的电源和接地引脚，以最大限度地提高去耦效率。放置更远的电容会引入杂散电感。从电容引脚到地平面的多个过孔会降低电感。

4、开尔文连接

开尔文连接对测量很有用。开尔文连接在精确点处进行，以减少杂散电阻和电感。例如，电流检测电阻的开尔文连接正好放在电阻焊盘上，而不是放在走线上的任意位置。虽然在原理图上，将连接放置在电阻焊盘或某个任意点可能看起来相同，但实际走线有电感和电阻，如果不使用开尔文连接，可能会导致测量结束。* X" }

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5、远离模拟迹线保持数字和噪声痕迹

并行迹线或导体形成电容。放置在一起的轨迹电容耦合在迹线上的信号，特别是如果信号是高频的话。保持高频率和噪声轨迹远离不需要噪声的迹线。2 o; O( f

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6、接地不接地4 b/

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接地不是理想的导体。注意将嘈杂的地面远离需要安静的信号。使地线足够大以承载将流动的电流。将地平面直接放置在信号走线下方会降低走线的阻抗，这是理想的选择。" U;

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7、通过尺寸和数量

过孔具有电感和电阻。如果您要从PCB的一侧布线到另一侧并且需要低电感或电阻，请使用多个过孔。大通孔具有较低的电阻。这在接地滤波电容器和高电流节点时特别有用。使用像这样的通孔尺寸计算器。

8、使用PCB作为散热器7 R" h

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在表面贴装元件周围放置额外的铜，以提供额外的表面积以散热更多有效率的。一些元件数据表(尤其是功率二极管和功率MOSFET或电压调节器)有使用PCB表面积作为散热片的指南。8 m! y- p

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