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在电子制造领域，产品质量是 PCB 贴片工厂的生命线。对于服务于工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业的工厂而言，质量更是关乎产品安全、性能与市场竞争力。深圳捷创电子在保证产品质量方面，凭借全方位的优势，树立了行业典范。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格的原材料把控

优质原材料是高质量产品的基础。深圳捷创电子组建了专业的物料采购团队，严格筛选供应商。在采购 PCB 板材时，针对不同类型电路板需求精准选材。制作 1 - 40 层多高层板，选用稳定性高的优质 FR - 4 板材，确保层间电气连接稳定；多阶 HDI 盲埋板则采用高 Tg 值板材，保障在复杂工艺下板材不变形，维持线路精度。对于电子元器件，采购团队与全球优质供应商建立长期合作。每批电阻、电容、芯片等元器件入库前，均进行严格检测。例如，利用专业设备对芯片进行功能测试，确保其电气性能符合标准，从源头杜绝因原材料质量问题导致的产品缺陷。

先进的生产设备与工艺

深圳捷创电子拥有先进的生产设备，为产品质量提供硬件支撑。7 台雅马哈贴片机具备高速、高精度贴装能力，贴装精度稳定在 ±0.03mm 以内，能精准贴装微小尺寸元器件，减少因贴装偏差引发的不良。3 台高性能 8 温区回流焊设备，通过智能化温度控制系统，依据不同元器件和电路板材质，精确调控升温、保温及冷却过程，确保焊点质量可靠，避免虚焊、短路等问题。在电路板制作工艺上，工厂可制作多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等复杂电路板。制作 FPC 软硬结合板时，采用先进的压合与焊接工艺，实现柔性与刚性部分完美过渡，保障产品在弯折等复杂使用场景下的稳定性。

完善的质量检测体系

完善的质量检测体系贯穿深圳捷创电子生产全程。在锡膏印刷环节，利用 SPI（锡膏厚度检测）技术，精确测量锡膏印刷厚度、面积与位置，确保锡膏印刷质量达标，为后续焊接筑牢基础。贴片完成后，先通过自动光学检测（AOI）设备，对 PCB 板进行全面检测，快速识别元器件偏移、缺件、短路等常见缺陷。对于多层 PCB 内部焊点缺陷，采用 X - ray 检测技术，穿透 PCB 对焊点成像，分析焊点形状、大小及内部结构，判断是否存在虚焊、气泡等问题。此外，对 PCBA 板进行严格功能测试，根据不同行业产品功能需求，设计专门测试夹具与程序，全面检测电气性能，如通信设备产品的信号传输稳定性、医疗设备产品的电气安全性等，只有通过所有检测的产品才允许出厂。

专业的人员团队

深圳捷创电子的专业人员团队是保证产品质量的关键。80 人专业 SMT DIP 团队成员均经过严格培训，具备扎实专业技能与丰富实践经验。在生产过程中，能够熟练操作设备，严格按照标准作业流程执行，及时发现并解决生产中的问题。技术人员凭借深厚专业知识，在新产品导入、工艺优化以及解决复杂技术难题等方面发挥重要作用。例如，在汽车电子 PCB 贴片项目中，技术人员根据汽车行业对产品可靠性的严苛要求，优化贴片工艺参数，确保产品质量符合汽车行业标准。深圳捷创电子通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，建立了完善的质量管理体系。在生产管理、质量控制等方面严格遵循国际标准，可 24 小时出货满足紧急需求，服务国家和地区 180+，全球客户数 5W+。在各行业领域，深圳捷创电子以卓越的产品质量保障能力，赢得了广泛市场认可，成为众多企业信赖的 PCB 贴片合作伙伴。

以上就是《PCB贴片工厂如何保证产品质量丨捷创》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944