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在 PCB 贴片生产中，不良率是衡量工厂生产质量与工艺水平的关键指标，直接关系到产品的可靠性、企业成本与市场竞争力。不同 PCB 贴片工厂的不良率因多种因素而有所不同，深圳捷创电子在不良率控制方面表现卓越。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

行业不良率现状

在电子制造行业，PCB 贴片工厂的不良率存在较大差异。一些工艺水平较低、设备陈旧且管理不规范的工厂，不良率可能高达 1% 甚至更高。而管理严格、设备先进、工艺精湛的优质工厂，不良率可控制在较低水平，如焊点缺陷率能低至 50ppm（百万分之一）左右。在对质量要求极高的医疗设备、汽车电子等行业，客户通常要求合作的 PCB 贴片工厂具备极低的不良率，以保障产品的安全性与稳定性。

影响不良率的关键因素

设备先进程度

先进设备是降低不良率的重要基础。例如，深圳捷创电子拥有 7 台雅马哈贴片机，具备高速、高精度贴装能力，贴装精度稳定控制在 ±0.03mm 以内。这使得工厂在贴片过程中，能够精准地将微小尺寸元器件贴装到指定位置，极大减少因贴装偏差导致的不良情况。相比之下，精度不足的贴片机，贴装位置偏差大，容易造成元器件偏移、立碑等问题，大幅提高不良率。在回流焊环节，深圳捷创电子的 3 台高性能 8 温区回流焊设备，通过智能化温度控制系统，能依据不同元器件和电路板材质，精确调整升温速率、保温时间和冷却速度，确保焊点质量可靠，避免因温度不当产生虚焊、短路等缺陷。

工艺控制水平

工艺控制对不良率影响显著。在锡膏印刷环节，深圳捷创电子利用 SPI（锡膏印刷检测）技术，精确测量锡膏印刷厚度、面积和位置，确保锡膏印刷质量符合标准，为后续焊接质量奠定基础。若锡膏印刷厚度不均匀、位置偏差大，焊接时易出现桥接、少锡等问题，增加不良率。在 SMT 贴片工艺中，贴片顺序、贴片压力等参数设置不合理，也会影响元器件贴装质量。对于多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板等复杂电路板的贴片，若工艺控制不到位，更容易出现焊接缺陷，导致不良率上升。

人员专业素质

操作人员和技术人员的专业素质在不良率控制中起关键作用。深圳捷创电子的 80 人专业 SMT DIP 团队，成员均经过严格培训，具备扎实专业技能和丰富实践经验。他们能熟练操作设备，在生产过程中及时发现并解决问题。例如，在设备调试阶段，经验丰富的操作人员能够快速将设备调整到最佳状态，确保生产顺利进行。而缺乏经验的人员可能因操作失误，如错误设置贴片机坐标、回流焊温度曲线等，导致大量不良品产生。技术人员凭借深厚专业知识，能在遇到复杂技术难题时，如新产品导入过程中的工艺优化、解决焊接缺陷等，提出有效解决方案，降低不良率。

原材料质量

原材料质量是决定不良率的源头因素。深圳捷创电子的 5 人专业物料采购团队严格筛选供应商，确保所采购的电子元器件、PCB 板材等质量可靠。电子元器件引脚若存在氧化、变形、污染等问题，会导致焊接不良、虚焊甚至开路。PCB 板的平整度、铜箔厚度均匀性、可焊性等指标不达标，在贴片和焊接过程中容易出现分层、起泡、焊盘脱落等问题，大幅提高不良率。此外，锡膏、助焊剂等焊接材料质量不稳定，也会对焊接质量产生负面影响。

生产环境条件

生产环境的温湿度、洁净度以及静电防护等条件对 PCB 贴片质量有重要影响。深圳捷创电子通过严格控制生产环境，避免环境因素导致不良率上升。在高温高湿环境下，PCB 板和元器件容易吸湿，焊接时水分迅速汽化，可能导致焊点出现气孔、空洞，甚至引发 PCB 板分层。生产环境中的尘埃颗粒若落在 PCB 板或元器件上，可能造成短路、接触不良等问题。静电也是电子元器件的隐形杀手，若静电防护措施不到位，静电放电可能瞬间击穿元器件，导致产品失效。

深圳捷创电子不良率控制成果

凭借先进设备、精湛工艺、专业团队、优质原材料以及良好生产环境，深圳捷创电子通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，建立了完善质量管理体系。利用 AOI（自动光学检测）、X - Ray 检测等先进设备，对生产过程进行 100% 全检，确保焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均水平。在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业，深圳捷创电子以出色的不良率控制能力，为客户提供高质量 PCBA 贴片服务，赢得广泛市场认可。其可 24 小时出货满足紧急需求，服务国家和地区 180 + ，全球客户数 5W + ，成为众多企业信赖的 PCB 贴片合作伙伴 。

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