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在电子制造领域，PCB 贴片工艺丰富多样，不同工艺满足着各类电子产品的独特需求。一家优秀的 PCB 贴片工厂，需具备多种先进贴片工艺能力。深圳捷创电子作为行业佼佼者，在贴片工艺方面优势显著。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

先进的 SMT 表面贴装工艺

SMT 表面贴装工艺是当下主流贴片技术，深圳捷创电子对其运用炉火纯青。工厂拥有 7 台雅马哈贴片机，贴装精度可达 ±0.03mm，能够精准地将无引脚或短引脚的片状元器件，如常见的电阻、电容、芯片等，安放在 PCB 板表面。贴片流程严谨规范，先通过自动印刷机在 PCB 板焊盘上精准涂布焊锡膏，为元器件焊接奠定基础。随后，高精度贴片机迅速且准确地将元器件放置在涂有焊锡膏的焊盘上。紧接着，利用 3 台高性能 8 温区回流焊设备，通过精准控制升温速率、保温时间和冷却速度，使焊锡膏熔化，实现元器件与 PCB 板的牢固电气连接与机械固定。在整个过程中，先进设备与专业操作紧密配合，确保贴片质量稳定可靠，满足工控设备、通信设备等对贴片精度与质量的高要求。

复杂的混装工艺处理能力

电子产品中，常存在表面贴装元件与传统插装元件混合的情况，这就需要 PCB 贴片工厂具备混装工艺能力。深圳捷创电子在这方面经验丰富，针对单面混装，先在 PCB 板 A 面进行丝印焊膏、贴片、烘干固化、回流焊接及清洗等工序，完成表面贴装元件的安装；之后进行插件，再通过波峰焊使插装元件与 PCB 板实现电气连接，最后再次清洗并检测，确保产品质量。对于双面混装，依据元件分布与产品特性，灵活采用不同工艺路径，如先贴后插、先插后贴等，通过合理安排工序，保障混装产品的高效生产与优良品质，在汽车电子、安防设备等产品生产中发挥重要作用。

针对特殊电路板的贴片工艺

深圳捷创电子可制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板以及高频高速板等各类复杂电路板，针对这些特殊电路板，同样拥有适配的贴片工艺。在多阶 HDI 盲埋板贴片时，由于其内部结构复杂、对精度要求极高，深圳捷创电子凭借先进设备与精湛技术，确保微小元器件准确贴装在指定位置，实现信号在复杂线路中的精准传输，满足高端电子产品对电路板空间利用和信号完整性的严苛需求。对于 FPC 软硬结合板，因其兼具柔性与刚性部分，贴片过程需格外小心。深圳捷创电子通过优化工艺参数，控制贴片压力与温度，使元器件在柔性与刚性区域都能实现良好焊接，广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机等产品。在高频高速板贴片方面，充分考虑信号高速传输特性，从元器件选型到贴片工艺实施，严格控制各项参数，减少信号干扰与损耗，保障通信设备、航空航天设备等对信号高速、稳定传输的需求。深圳捷创电子凭借先进的贴片工艺、专业的 80 人 SMT DIP 团队以及完善的质量检测体系，从原材料采购到成品出厂，每一个环节都严格把控。通过 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，服务国家和地区 180 + ，全球客户数 5W + ，日出货 3000 + 款。在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业，以卓越的贴片工艺能力，成为众多企业信赖的合作伙伴，助力企业打造高品质电子产品。

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