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在电子产品研发与生产进程中，PCB 打样和试产是极为关键的环节，二者既有紧密联系，又存在明显差异。理解这些区别，对企业合理安排生产、把控产品质量与成本意义重大。深圳捷创电子作为 PCB 行业的领军企业，在 PCB 打样与试产方面展现出卓越优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

目的不同

PCB 打样主要是为了验证设计方案的可行性。电子工程师完成电路设计并绘制好 PCB 后，会向工厂进行小批量试产，通常数量较少，可能仅几片到几十片。打样的核心目的在于检测设计是否存在缺陷，如线路连接错误、元件布局不合理等，以便及时修改优化。例如，在研发新型智能安防设备时，通过打样制作出少量 PCB 板，安装元件后进行功能测试，若发现信号传输不稳定问题，可据此调整线路布局或更换元件参数。而试产则是在设计基本确定后，为全面评估生产工艺和产品质量稳定性展开的小规模生产。其生产数量一般多于打样，可能几百片到上千片。试产不仅要关注产品功能，还要考量生产过程中的效率、良率、成本等因素，为大规模量产做准备。

生产工艺要求不同

PCB 打样由于数量少，更注重工艺的灵活性与精准度。深圳捷创电子凭借先进设备与专业技术团队，可轻松应对各种复杂工艺要求。对于多高层板（1 - 40 层）打样，能精准控制内层线路制作、层压等工序，确保各层线路连接可靠。在多阶 HDI 盲埋板打样中，采用先进激光钻孔技术，钻出极小直径微孔，实现高密度线路互连，满足医疗设备、智能手机等产品对小型化、高性能 PCB 的严苛需求。FPC 软硬结合板打样时，独特压合工艺保证柔性与刚性线路板完美融合。试产时，在保证质量的基础上，更强调工艺的稳定性与可重复性。捷创电子通过优化生产流程，建立标准化操作规范，确保每一批次产品质量稳定。例如，在汽车电子 PCB 试产中，对生产过程中的温度、压力、时间等参数进行严格控制，使每一块 PCB 板都能满足汽车行业对稳定性和可靠性的高要求。

质量检测方式不同

PCB 打样阶段，因数量有限，通常采用全面检测方式。深圳捷创电子利用 AOI（自动光学检测）设备，对每一块打样 PCB 板的线路短路、断路、线路缺陷等进行 100% 检测。同时，借助 X - ray 设备检测内部孔的连接质量和层间结构，确保打样产品质量符合设计要求。例如，在通信设备高频高速板打样中，还会对信号传输性能进行专项测试，保证信号传输稳定。试产阶段，除了对部分产品进行全面检测外，还会采用抽样检测方式，依据统计学原理抽取一定比例产品进行各项性能测试，以此评估整批产品质量。捷创电子通过这种方式，既能保证产品质量，又能提高检测效率，降低检测成本。

交期与成本不同

PCB 打样数量少，生产周期相对较短。深圳捷创电子拥有 7 条打样线，强大产能使其能快速响应客户需求，对于常规单双面板打样，普通情况下 2 - 3 天即可完成，若客户有紧急需求，还可提供 24 小时出货服务。但打样因需投入专业设备与人力进行调试、检测，单位成本较高。试产生产数量较多，生产周期较长，不过随着数量增加，单位成本会降低。捷创电子凭借高效生产管理体系，合理安排生产资源，在保证产品质量的同时，有效控制试产成本，为客户提供高性价比服务。深圳捷创电子凭借先进设备、专业团队、严格质量管控以及高效生产管理体系，在 PCB 打样与试产方面优势显著。无论是研发阶段的打样需求，还是为量产做准备的试产需求，深圳捷创电子都能提供优质服务，助力企业顺利推进产品研发与生产进程，在激烈的市场竞争中抢占先机。

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