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在电子产品的 PCB 打样过程中，工艺的选择对产品性能和质量起着关键作用。沉金工艺作为一种备受青睐的表面处理方式，因其出色的导电性、抗氧化性和可焊性，在众多高端电子产品中广泛应用。那么，PCB 打样是否支持沉金工艺呢？答案是肯定的，以深圳捷创电子为代表的专业 PCB 打样厂商，不仅能够提供沉金工艺，而且在该领域展现出诸多显著优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

先进的沉金工艺设备与技术

深圳捷创电子配备了先进的沉金工艺设备，拥有一套完整且精密的沉金生产线。从前期的板面清洁处理，到沉金过程中的镀金液浓度控制、温度调节，再到后期的清洗与烘干，每一个环节都有精准的设备进行把控。在沉金工艺技术方面，捷创电子的技术团队不断钻研创新，能够根据不同的 PCB 板型和客户需求，精确调整沉金厚度。例如，对于多高层板（1 - 40 层），尤其是应用于通信设备的高频高速板，为保证信号传输的稳定性和高效性，技术人员会严格控制沉金厚度在合适的范围内，确保线路的低电阻和良好的电气性能。在多阶 HDI 盲埋板制作中，沉金工艺需要在极小的微孔和精细线路上进行，捷创电子凭借先进的设备和精湛技术，能够实现均匀、高质量的沉金效果，满足产品对小型化、高性能 PCB 的严苛要求。

严格的质量管控确保沉金品质

质量是企业的生命线，深圳捷创电子通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，遵循严格的质量管理体系。在沉金工艺环节，从原材料的选择就严格把关，选用高品质的金盐和其他辅助材料，确保沉金层的纯度和质量。在生产过程中，利用先进的检测设备，如 X - ray 荧光光谱仪，对沉金厚度进行实时监测，保证每一块 PCB 板的沉金厚度符合标准且均匀一致。同时，通过盐雾试验、可焊性测试等多种手段，对沉金后的 PCB 板进行全面质量检测。以汽车电子行业为例，汽车在行驶过程中面临高温、潮湿、振动等复杂环境，对 PCB 板的可靠性要求极高。捷创电子为汽车电子客户制作 PCB 打样时，经过严格质量管控的沉金工艺，使 PCB 板具备出色的抗氧化性和可焊性，能够在恶劣环境下长期稳定工作。

丰富经验满足多行业需求

深圳捷创电子服务国家和地区达 180 + ，全球客户数 5W + ，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等多个行业积累了丰富的 PCB 打样沉金工艺经验。在医疗设备领域，如心脏起搏器等产品，对 PCB 板的稳定性和可靠性要求近乎苛刻。捷创电子根据医疗设备的特殊需求，在沉金工艺上进行优化，确保沉金层与 PCB 板之间的附着力强，防止在设备长期使用过程中出现金层脱落等问题，保障医疗设备的安全稳定运行。在安防设备行业，为满足产品在不同环境下的抗干扰和耐用性要求，捷创电子通过调整沉金工艺参数，使 PCB 板具有更好的电气屏蔽性能和防护性能。
深圳捷创电子凭借先进的沉金工艺设备与技术、严格的质量管控以及丰富的行业经验，在 PCB 打样沉金工艺方面表现卓越。如果您有 PCB 打样且需要沉金工艺的需求，深圳捷创电子无疑是您的理想合作伙伴，它将为您提供高质量的 PCB 打样产品，助力您的产品在市场竞争中脱颖而出。

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