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在电子产品研发进程里，PCB 打样的品质对产品性能、可靠性以及上市时间影响深远。作为专业的 PCB 打样工厂，深圳捷创电子在品质保证方面表现卓越，成为众多企业信赖的合作伙伴。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格把控原材料质量

优质的原材料是高品质 PCB 打样的根基。深圳捷创电子在采购环节就极为严苛，对每一批次的覆铜板、电子元器件、焊锡材料等都进行严格检测。在选择 PCB 板材时，会依据不同行业需求精准匹配。例如，工控设备对板材的稳定性要求较高，会选用性能优良的 FR - 4 板材；而汽车电子因面临复杂环境，需使用具备高耐热性和机械强度的板材。在元器件选择上，只与符合国际标准、性能可靠且供应链稳定的供应商合作，严格杜绝劣质或假冒伪劣元件。像在医疗设备的 PCB 打样中，所选用的元器件在寿命和耐温性等方面都经过精心筛选，确保能满足医疗设备长期稳定运行的需求。

先进设备与精湛工艺加持

深圳捷创电子配备了一系列先进的生产设备，为高品质打样提供有力支撑。在制作多高层板（1 - 40 层）时，高速钻孔机能够快速且精准地钻出不同孔径的导通孔，确保层与层之间的电气连接可靠。对于多阶 HDI 盲埋板，先进的激光钻孔技术可精准钻出极小直径的微孔，实现高密度线路互连，满足医疗设备、智能手机等产品对小型化、高性能 PCB 的严苛要求。在 FPC 软硬结合板生产中，独特的压合工艺配合自动化设备，将柔性与刚性线路板完美融合，保障产品在不同场景下的使用性能。同时，捷创电子的技术人员经验丰富，操作熟练，能够将先进设备的效能充分发挥，确保每一道工序都达到高精度标准。

全方位质量检测体系

为确保 PCB 打样品质，深圳捷创电子构建了全方位的质量检测体系。在生产过程中，配备 AOI（自动光学检测）设备，对线路短路、断路、线路缺陷等进行实时检测，一旦发现问题立即反馈并处理。同时，利用 X - ray 设备对内部孔的连接质量和层间结构进行检测，确保产品内部质量可靠。每一块 PCB 板在完成制作后，都要经过严格的功能测试，模拟其在实际应用场景中的工作状态，检测是否能正常运行。以通信设备的高频高速板打样为例，会在不同的信号频率、传输速率等条件下进行测试，确保信号传输的稳定性和准确性。通过这些严格的检测手段，捷创电子的焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均的 200 - 500ppm。

遵循国际标准与持续改进

深圳捷创电子通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项国际资质认证，严格遵循相关质量管理体系标准。从原材料采购、生产加工到成品出货，每一个环节都有明确的操作规范和质量要求。并且，公司十分重视客户反馈和内部审计结果，以此为依据不断优化生产工艺和质量标准。例如，根据客户在使用过程中提出的关于某类板型在特定环境下的性能问题，组织技术团队深入研究，改进生产工艺，从而提升产品质量，更好地满足客户需求。凭借服务国家和地区 180 + ，全球客户数 5W + 的丰富经验，捷创电子不断总结经验，持续提升品质保证能力。深圳捷创电子凭借对原材料的严格把控、先进的设备与工艺、全方位的质量检测体系以及对国际标准的遵循和持续改进的理念，在 PCB 打样品质保证方面成绩斐然。如果您正在寻求一家能够提供高品质 PCB 打样服务的工厂，深圳捷创电子无疑是您的理想之选，它将助力您的电子产品研发项目顺利推进，打造出高品质的产品。

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