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在电子产品的研发进程中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）打样起着至关重要的作用。对于许多企业和研发团队而言，尤其是在产品开发的初期阶段，需要进行少量的 PCB 样品制作，以验证设计的可行性。那么，PCB 打样是否支持一片起做呢？答案是肯定的，深圳捷创电子在这方面展现出了显著的优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

灵活的打样政策

深圳捷创电子充分考虑到客户在不同阶段的多样化需求，支持 PCB 打样一片起做。这一灵活的政策，极大地降低了企业和研发团队在产品研发初期的成本投入。无论是初创企业进行产品概念验证，还是大型企业对新产品进行小范围的性能测试，一片起做的服务都能让他们以较低的成本获取到所需的 PCB 样品，为产品的进一步优化和大规模生产奠定基础。

强大的生产能力保障

深圳捷创电子拥有 6 条批量产线、7 条打样产线，日产能 1500 万点、日打样超 300 款。如此强大的生产能力，使得即使面对一片起做的小订单，也能迅速安排生产。先进的自动化设备在生产过程中发挥着关键作用，高精度数控钻孔机能够快速、精准地完成钻孔工序，自动化的线路蚀刻设备则高效、稳定地进行线路蚀刻，确保每一片 PCB 打样都能在最短的时间内高质量完成。例如，在为某通信设备企业研发新型基站设备时，该企业在设计验证阶段仅需要一片 PCB 样板，深圳捷创电子凭借其高效的生产流程，迅速完成了从下单到交付的全过程，助力企业快速推进项目进度。

多样化板型制作能力

深圳捷创电子具备多样化板型制作能力，涵盖多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等。对于不同类型的板型，无论复杂程度如何，都能实现一片起做。在多高层板制作方面，从简单的工控设备单层板到复杂通信设备的多层高速板，捷创电子都能凭借先进的工艺和设备，精准布局线路。在多阶 HDI 盲埋板制作中，常用于医疗设备、智能手机等产品，其制作工艺复杂，对精度要求极高。捷创电子采用先进的激光钻孔技术，精准钻出极小直径的微孔，实现高密度线路互连，即使是一片打样，也能保证高质量完成。对于 FPC 软硬结合板，应用于可穿戴设备、汽车电子等领域，捷创电子独特的压合工艺，将柔性与刚性线路板完美结合，满足客户对特殊板型的打样需求。高频高速板用于 5G 通信、雷达等高频高速应用场景，捷创电子凭借对特殊材料的精准把控和先进加工工艺，确保一片打样也能满足产品对信号传输稳定性和速度的高要求。

严格的质量管控

尽管是一片起做的小订单，深圳捷创电子依然严格把控质量。公司通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，遵循严格的质量管理体系。从原材料采购开始，就对每一批次的材料进行严格检测，确保其符合行业高要求。在生产过程中，配备 AOI（自动光学检测）、X - ray（三维透视）等先进检测设备，对每一片 PCB 板进行全面检测，焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均的 200 - 500ppm，确保每一片打样的 PCB 板都能达到高质量标准。例如，在为医疗设备企业制作用于心脏起搏器的 PCB 板时，即使是一片打样，深圳捷创电子也严格按照医疗行业的高标准进行生产和检测，确保产品的安全性和可靠性。

高效的交付服务

在电子行业快节奏的研发进程中，时间至关重要。深圳捷创电子不仅支持一片起做，还具备高效的交付能力。对于紧急的打样需求，可实现 24 小时出货。当客户有紧急项目时，捷创电子各部门迅速协同运作，从接到订单的那一刻起，快速安排生产，优化生产流程，确保在最短时间内将高质量的 PCB 样板交付给客户，助力客户抢占市场先机。深圳捷创电子凭借灵活的打样政策、强大的生产能力、多样化板型制作能力、严格的质量管控以及高效的交付服务，在 PCB 打样一片起做服务方面表现出色，是企业和研发团队在电子产品研发过程中值得信赖的合作伙伴，能够为客户提供优质、高效的 PCB 打样服务，推动电子产品的创新与发展。

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