www.jc-pcba.com

在电子产品制造领域，SMT（表面贴装技术）加工流程是确保产品质量与性能的关键环节。下面为您详细介绍 SMT 工厂加工流程，同时阐述深圳捷创电子在各环节展现的优势。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

PCB 准备

这是 SMT 加工的起始点。首先要对 PCB 板进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质，保障其清洁度。接着进行全面检查，查看是否存在线路断路、短路以及板体破损等问题。对于一些吸湿性强的 PCB 板，还需进行预烘烤，降低其含水量，防止在后续高温加工中出现爆板等状况。深圳捷创电子拥有专业的 PCB 检测团队与先进设备，能精准识别 PCB 板的各类潜在问题，确保进入下一环节的 PCB 板质量达标，为高质量 SMT 加工筑牢根基。

焊膏印刷

焊膏印刷环节至关重要，它决定了元器件焊接的质量。通常采用丝网印刷或钢网印刷的方式，将焊膏均匀且精准地涂覆在 PCB 板的焊盘上。印刷过程中，对焊膏的厚度、均匀度以及位置精度要求极高，稍有偏差就可能导致虚焊、短路等焊接缺陷。深圳捷创电子配备高精度的印刷设备，如先进的全自动印刷机，搭配专业的工艺工程师，能够依据不同的 PCB 板与元器件特性，精确调整印刷参数，保障焊膏印刷的高质量，其印刷精度可控制在极小公差范围内，为后续贴片与焊接提供有力保障。

元器件贴装

该步骤是将各类电子元器件准确放置到 PCB 板的对应焊盘位置。贴装方式有手工贴装与机器贴装。手工贴装适用于少量、特殊或大型元器件；机器贴装则凭借高速、高精度的贴片机，实现大规模、高效率的元器件贴装。深圳捷创电子拥有 7 台雅马哈贴片机，由 80 人专业 SMT DIP 团队操作，这些贴片机具备高速度与高精度的贴片能力，可满足不同类型元器件，包括微小的 0201、01005 元件以及 BGA/CSP 等复杂封装形式元器件的贴装需求，极大提升了贴装效率与质量。

回流焊接

回流焊接是使焊膏熔化，从而实现元器件与 PCB 板电气连接和机械固定的关键工序。通过回流焊炉，PCB 板依次经过预热区、升温区、回流区和冷却区。在不同区域，温度按照特定曲线精准变化，确保焊膏中的助焊剂发挥作用，去除元器件引脚与焊盘表面的氧化物，使焊料熔化并在冷却后形成牢固焊点。深圳捷创电子采用 3 台高性能 8 温区回流焊设备，能够精准控制焊接温度曲线，保障焊点质量稳定可靠，有效降低虚焊、桥接等焊接不良率，焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均的 200 - 500ppm。

检测与返修

焊接完成后，需对 PCBA 进行全面检测。运用 AOI（自动光学检测）设备，可检测元器件的贴装位置、极性是否正确，焊点是否存在虚焊、短路、缺焊等外观缺陷；X - ray 检测设备则能深入检测 BGA 等封装内部的焊接情况。一旦发现问题，专业的返修人员会及时进行修复。深圳捷创电子配备先进的 AOI、X - ray 等检测设备，对产品进行 100% 检测，确保出厂产品质量过硬。同时，其专业的返修团队经验丰富，能够快速、精准地解决各类检测出的问题。

后处理与包装

完成检测与返修后，根据客户需求，可能会对 PCBA 进行三防漆涂覆等后处理，增强其防潮、防尘、防腐蚀性能。最后，将合格的 PCBA 产品进行包装，准备交付。深圳捷创电子在包装环节注重细节，采用合适的包装材料与方式，防止产品在运输过程中受到损坏。深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，除了在 SMT 加工流程各环节展现出卓越优势外，还提供 Layout 设计、代采贴片物料、BOM 配单等全流程服务，拥有 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等资质认证，服务国家和地区 180 + ，全球客户数 5W + ，日出货 3000 + 款，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业积累了深厚经验，并且能提供 8 小时加急响应，满足客户紧急需求，是 SMT 加工领域的优质选择 。

以上就是《SMT工厂加工流程全解析》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944