1. 减成法

在敷铜板上，通过光化学成像法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采有机械方式去除不需要的部分而制成印制电路板的方式。

主要优点:PCB传统制备法工艺成熟。可根据需要制作各种线路板。

主要缺点:污染严重，浪费大量铜资源，工艺流程复杂。

2.加成法:

在绝缘的基板上,利用丝印电镀或粘贴的方法，有选择性的形成导电图形,从而制备出线路板的方式。

主要优点:工艺简单，污染少，或者无污染，无铜资源浪费.

主要缺点:应用范围小，技术发展不完善。

3.激光直接成像技术：

直接利用CAM输出的数据在涂覆有光致抗蚀的线路板上进行图像成像。

优点：尺寸稳定，线路精细化程度高，反应灵活。减少人为因素造成的影响。

缺点：设备昂贵，需要特殊光蚀刻，不能用于阻焊加工，电脑处理和传送数据的速度会对效率有影响的。

4. 喷墨打印技术：

利用喷墨打印方式在覆铜板表面形成图形，通过UV固化方式将油墨固化，直接蚀刻，脱模形成线路图形。

优点：生产空间小，生产灵活，不需要显影过程

缺点：目前生产效率较低，技术尚未成熟