一、操作原因

焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够

二、设计原因

焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

三、助焊剂的原因

1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

四、储藏不当原因

1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

3、沉金板长期保存

五、板厂处理原因

焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

六、回流焊的原因

预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快, 锡没有熔化。