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捷创分享：在 PCBA 制造过程中，质量检测是确保产品质量、提升产品可靠性的关键环节。合理分布质量检测点并科学设置检测标准，能够及时发现生产过程中的缺陷，有效降低不良品率，提高生产效率与经济效益。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、原材料采购阶段的质量检测点

元器件入库检测

元器件是 PCBA 的基础，其质量直接影响最终产品性能。在元器件入库前，需设置严格的质量检测点。依据相关行业标准及企业内部质量规范，对元器件的外观、规格、型号、电气性能等进行全面检测。通过外观检测，查看元器件是否有破损、引脚变形、标识模糊等问题；利用专业测试设备，如万用表、LCR 测试仪等，检测元器件的电气参数是否符合标称值。例如，对于电阻，要检测其阻值是否在允许误差范围内；对于电容，需检测其容量、耐压值等参数。通过此检测点，可避免不合格元器件进入生产环节，从源头保障产品质量。

PCB 板验收检测

PCB 板作为电子元器件的载体，其质量至关重要。在 PCB 板到货后，依据 PCB 板的设计文件和质量标准进行验收检测。检测内容包括 PCB 板的尺寸精度、线路完整性、铜箔厚度、孔壁质量等。使用二次元测量仪检测 PCB 板的外形尺寸是否符合设计要求；通过飞针测试检查线路是否存在开路、短路等问题；借助显微镜观察孔壁是否光滑、有无毛刺，确保孔壁质量符合焊接要求。此检测点能确保 PCB 板的质量满足 PCBA 制造工艺要求，为后续生产奠定良好基础。

二、SMT 加工阶段的质量检测点

锡膏印刷后检测

锡膏印刷是 SMT 加工的首道工序，其质量对贴片质量影响重大。在锡膏印刷完成后，设置检测点对锡膏印刷质量进行检测。依据锡膏印刷工艺标准，利用 SPI（锡膏厚度检测仪）检测锡膏印刷的厚度、面积、偏移量等参数。锡膏厚度应均匀，偏差控制在一定范围内，以保证焊接时焊料量充足且分布均匀；锡膏印刷面积应覆盖焊盘，无漏印、少印现象；锡膏偏移量不能超过规定值，避免焊接时出现虚焊、短路等问题。通过此检测点，可及时发现锡膏印刷缺陷并进行调整，提高贴片质量。

贴片后检测

贴片完成后，对贴片质量进行检测是关键环节。依据贴片工艺要求和元器件贴装标准，采用 AOI（自动光学检测）设备对贴片质量进行全面检测。AOI 设备通过视觉识别系统，检测元器件的贴装位置是否准确、是否有缺件、偏移、立碑等问题。对于 BGA、QFN 等封装的元器件，还需检测其焊点质量，确保焊点饱满、无虚焊、短路等缺陷。此检测点能够及时发现贴片过程中的问题，避免不良品进入后续焊接工序，提高生产效率和产品质量。

回流焊后检测

回流焊是将贴片元器件与 PCB 板焊接在一起的重要工序，回流焊后的质量检测至关重要。依据焊接质量标准，对焊接后的 PCBA 进行外观检测和电气性能检测。外观检测主要查看焊点是否光滑、饱满，有无虚焊、短路、桥接等问题；电气性能检测则通过在线测试（ICT）设备，对 PCBA 的电气连接、元器件参数等进行测试，检测是否存在开路、短路、元器件值偏差等问题。此检测点能确保焊接质量符合要求，保障 PCBA 的电气性能稳定。

三、插件与焊接阶段的质量检测点

插件后检测

在插件完成后，设置检测点对插件质量进行检测。依据插件工艺规范，检查插件元器件的插入位置是否准确、引脚是否完全插入插件孔、有无引脚弯曲等问题。通过人工目检或借助放大镜等工具，对插件质量进行细致检查。对于一些关键插件元器件，如功率器件、连接器等，需重点检测，确保其插件质量可靠。此检测点可及时发现插件过程中的问题，避免因插件质量问题影响后续焊接质量和产品性能。

插件焊接后检测

插件焊接完成后，对焊接质量进行检测是保证 PCBA 可靠性的重要环节。依据焊接质量标准，对插件焊接点进行外观检测和电气性能检测。外观检测查看焊点是否牢固、有无虚焊、漏焊、焊锡过多或过少等问题；电气性能检测通过 ICT 设备或飞针测试，检测插件元器件与 PCB 板之间的电气连接是否良好。对于一些对电气性能要求较高的产品，还需进行功能测试（FCT），模拟产品实际工作状态，检测其各项功能是否正常。此检测点能确保插件焊接质量符合高可靠性要求，保障产品的稳定运行。

四、成品检测阶段的质量检测点

外观全检

在 PCBA 制造完成后，对成品进行外观全检是质量检测的重要环节。依据成品外观质量标准，对 PCBA 的整体外观进行细致检查，包括元器件的标识是否清晰、有无元器件损坏、PCB 板表面是否有划伤、污渍等问题。通过外观全检，可确保产品外观质量符合客户要求，提升产品的整体形象。

电气性能综合测试

对成品进行电气性能综合测试是判断 PCBA 是否合格的关键步骤。依据产品的电气性能指标和行业标准，使用专业测试设备对 PCBA 的各项电气性能进行全面测试，如电源性能、信号传输性能、电磁兼容性（EMC）等。通过电气性能综合测试，可确保 PCBA 在各种工作条件下都能正常运行，满足产品的设计要求和使用需求。

老化测试

对于一些对可靠性要求较高的产品，需进行老化测试。将 PCBA 放置在特定的环境条件下（如高温、高湿、高电压等），模拟产品在实际使用中的恶劣环境，进行一定时间的老化测试。依据老化测试标准，观察 PCBA 在老化过程中的性能变化，检测是否有潜在的质量问题。通过老化测试，可提前发现产品在长期使用中可能出现的故障，提高产品的可靠性和稳定性。

深圳捷创电子：PCBA 质量检测的行业标杆

全流程质量检测服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在质量检测方面具备全流程优势。在 Layout 设计阶段，其专业团队充分考虑质量检测的可行性，合理布局元器件和测试点，为后续质量检测提供便利。在 PCB 制板环节，严格控制 PCB 板的加工质量，确保符合质量检测标准。在 SMT 加工、插件与焊接等环节，引入先进的质量检测设备和技术，依据行业标准和客户要求，对每一个质量检测点进行严格检测。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，确保采购的元器件质量可靠，为质量检测提供优质的原材料保障。

8 小时加急质量检测服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户对 PCBA 质量检测的紧急需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临 PCBA 质量检测的紧急项目。例如，客户在产品试生产阶段发现需要对某款 PCBA 进行紧急质量检测，且时间紧迫。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业团队对项目进行评估，调整检测计划，优先安排质量检测任务。利用先进的检测设备和技术，快速完成质量检测工作，及时向客户反馈检测结果，帮助客户解决燃眉之急，确保项目进度不受影响。

一站式服务优化质量检测协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为 PCBA 质量检测提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在质量检测过程中，设计团队与检测团队紧密沟通，根据设计要求优化检测方案；采购团队确保物料质量可靠，减少因原材料问题导致的质量检测异常；生产团队积极配合检测工作，及时整改检测发现的问题。例如，在遇到复杂的 PCBA 质量检测项目时，设计团队与检测团队共同探讨最佳的检测方案，设计团队提供详细的设计思路和要求，检测团队根据实际情况调整检测设备参数和方法，确保质量检测结果准确可靠。这种一站式服务的协同机制，有效避免了各环节之间因信息不畅导致的质量检测问题，提升了 PCBA 质量检测的效率和质量，为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。