smt贴片加工厂在生产过程中遇到SMT组装pcb板所有焊点或大部分焊点存在。

pcb线路板在smt贴片加工作业时出现的焊膏熔化不全时,这种情况就是说明pcb板在smt技术车间过流焊峰值温度低或再流时间短而造成pcb板出现焊膏熔化不充分的原因，通常smt贴片厂的生产车间的操作人员在进行pcb线路板焊接的大尺寸pcb板时横向两侧存在焊膏熔化不全的现象,这种情况说明在流焊炉横向温度不均匀，这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。

当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

由于pcb板上的器件颜色和大小不同，其温度就不同,因此在同一块pcb线路板上smt技术车间生产作业时就会出现红外炉焊接时不全的问题，是因为深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右才有的情况发生。

smt贴片加工厂的生产车间进行的pcb贴片加工作业时出现的焊膏质量问题是由于金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差或焊膏使用不当，如果从低温柜取出焊膏直接使用,焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收与过期失效的焊膏。