在制作SMT的回焊温度时间曲线时，经常会在温度曲线的回焊区前后，而且几乎都是在锡膏熔点附近，发现有温度平移甚至短暂抬升的现象，这是测温板制作有问题？还是什么原因造成这种现象的呢？

（请注意：以下观点没有经过验证，不一定正确）

这种在回焊区前后发生温度平移、飘移或短暂抬升的现象其实可以分成两部分来解释。

一、热力学的熔化热

理化中谈过融化的现象，最常接触也容易理解的“冰”与“水”来做说明好了，“冰”为固体，而“水”则为液体，当我们对着“冰”持续加热，冰的温度就会随着时间而直线上升，当温度到达冰的熔点时，冰(固态)则会开始融化为水(液态)，这段时间会呈现出冰与水同时存在的融熔状态，金属的话就会是浆态(pasty)，虽然持续加热，但是温度则会维持在0°C不变，而这段时间所吸收到的热量则是被用来使水分子间的距离变远，等到所有的冰都变成了水之后，温度才会继续升高。锡膏的熔点也是类似的道理，当温度上升到熔点时，需要吸收一定的热量从固态转变为液态，等到所有的锡膏全部溶化为液态后，温度才会继续上升，所以会出现一段温度不变的时间，反之从液态转变为固态则会释放热量，一样会一段温度不变的时间。

而单位质量物质由固态转化为液态时，物体需要吸收的热量就被称之为“熔化热(Enthalpy of fusion)”。熔化热是一种潜热(Latent heat)。同一种物质中，液态比固态拥有更高的内能，因此，在熔化的过程中，固态物质需要吸收热量来转变为液态。同样的，物质由液态转变为固态时，则要释放相同的能量。液体中的物质微粒与固体中的相比，受到更小的分子间作用力，因此拥有更高的内能。

二、测温线松脱

如果在温度曲线中发现温度有上下抖动或短暂往上抬升的情形，绝大部份原因都是热电偶(thermalcouple)测温线松动所致。究其原因，现在大多数测温板的制作都会使用SAC305合金焊锡来将测温线焊接于测温板上，因为现今SAC305无铅焊锡的用量最大也最容易取得。

只是，这么一来就会发生一个大家都看到但不一定注意到的问题，就是量测同样使用SAC305锡膏制程的温度曲线时，那些焊接在测温点的焊锡会在进入回焊炉中测温时重新融化，因为SAC305制程的回焊最高温(250°C)会超出SAC305的熔点(217°C)，这时候如果没有使用其他材料来固定测温线的焊点，测温线就会发生松脱及掉落的现象。

而一般都会使用红胶来覆盖在测温点上做固定。不过，一般红胶的导热率不佳，个人不建议使用红胶来直接覆盖于测温点上做固定，否则会影响到测温点的实际温度读值，也就是说测温时红胶会阻碍回焊炉中温度传递到测温点的效率，造成测温延迟的问题。而使用红胶覆盖测温点还会产生另一个问题，如果红胶未完全填充测温线焊接在测温点上的所有缝隙，那么在测温板进入回焊区温度超过SAC305熔点时就会发生焊点松脱现象，视缝隙及焊点大小影响松脱的严重性，当测温线松脱焊点到一定程度时就会发生测温飘移的情形，因为会同时量测到焊点与红胶包覆空气的温度，理论上焊锡从液态转变为固态时会散发热量直到完全固化，就会造成被红胶所包覆区域空气的温度上升，于是出现温度短暂抬升的现象。

其实也不排除另一个温度冷却时量测温度抬升的可能性，焊锡固化时释放的热量直接加热在覆盖于测温头的红胶上，造成红胶温度升高，我们说过红胶的导热率普遍不佳，如果红胶量又点得太多，散热就更不易，于是测温头就会反映出温度短暂抬升的现象。

所以，可以来做个小结：

当选用高温焊锡(焊接测温线的焊锡熔点高出生产的回焊最高温)来制作测温板，理论上就不会出现温度平移及短暂抬升的现象。因为焊锡不会被熔化，如果出现了，就一定是哪里出了问题。

如果无法选用高温焊锡来焊接测温线时，测温曲线上出现温度平移责是无法避免的正常现象。因为焊锡一定会熔化，就会有熔化热的现象。

如果温度曲线中发生有温度抬升的问题时，表示测温线在测温过程中发生松脱，可能无法准确测得实际温度，需要改进。