1. 阻焊层的定义与作用

阻焊层，也称为阻焊膜或阻焊油墨，是一种应用于印刷电路板（PCB）表面的特殊涂层。它由聚合物树脂、颜料、填料和其他添加剂混合而成，通过丝网印刷、喷涂或光绘等工艺均匀涂覆在PCB的铜箔表面，形成一层具有绝缘性质的薄膜。阻焊层的主要作用包括：

• 电气绝缘：提供电气绝缘，防止不同电路之间的短路，确保电流按照设计意图流动。
• 保护电路：保护电路板上的电路免受环境因素的影响，如灰尘、湿气、化学物质和物理损伤，延长PCB的使用寿命和稳定性。
• 增强美观性：通常带有颜色，改善电路板的外观，并有助于在制造和维修过程中进行视觉检查。
• 标识元件：阻焊层上的标记和符号可用于识别元件的位置、方向和极性，提高操作的准确性和效率。
• 散热管理：特殊类型的阻焊层具有优良的导热性能，帮助散发电子元件产生的热量，提高电路板的热稳定性，延长电子设备的使用寿命。

2. 阻焊层的类型

根据成分、应用工艺和性能特点，阻焊层可以分为多种类型，包括：

• 液体环氧阻焊层：通过丝网印刷在PCB上形成，成本较低。
• 液体光成像（LPI）阻焊层：两种液体的混合物，用于提高成本效益，在涂抹前两种液体分开保存，混合后延长保质期。
• 干膜光成像阻焊层：通过真空层压，干膜曝光后显影，形成图案，适用于高密度线路板。
• 水性阻焊层、高温阻焊层和柔性阻焊层：根据不同的应用场景和性能要求而设计。

3. 阻焊层的工艺流程

制作阻焊层涉及以下步骤：

1. 清洁：清除电路板上的污垢和污染物，干燥表面。
2. 阻焊油墨涂层：使用垂直涂层机将油墨均匀涂覆在电路板上，涂层厚度根据PCB的可靠性、使用领域等参数决定。
3. 预硬化：使涂层变得坚固，便于在开发阶段进行调整。
4. 成像和硬化：使用激光成像工艺定义阻焊层区域，将照相胶片与涂有焊料油墨并干燥的面板对齐，接受紫外线照射，使阻焊油墨硬化。
5. 开发：清除不需要的阻焊层部分，确保铜箔准确暴露。
6. 最终硬化和清洁：在PCB表面安装后，进行最终硬化，然后对覆盖阻焊层的电路板进行清洁，进行后续处理，如表面处理。

4. 结论

阻焊层在PCB制造中扮演着至关重要的角色，它不仅提供了电气绝缘和保护电路的功能，还通过增强美观性、标识元件和散热管理等方面为电子设备的可靠性和性能做出了重要贡献。因此，在PCBA贴片加工过程中，合理选择和应用适合的阻焊层类型至关重要。对于特定的应用需求，选择合适类型的阻焊层可以最大程度地发挥其作用，提高电路板的质量和性能