一、 smt贴片加工手工贴装的要求

安装工艺是以安全高效地生产出优质产品为目的的,应满足下面几点要求: 1.尽可能地提高生产效率,在一定的人力、物力资源条件下,通过合理的安排工序和采用最佳的操作方法达到目的。 2.确保产品质量的优良性和稳定性。这一点具体体现在产品生产过程中的部件、半成品在生产线上的直通率高,成品的检验合格率高,技术指标一致性好;成品中不合格产品的返修故障原因没有不稳定因素或反常故障出现。 3.确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作。不能因为不合格的安装过程而导致元器件的性能降低或改变参数指标。例如:安装导电容,划伤了机器的外壳等等。 4.制定详尽的操作规范。对那些直接影响整机性能的安装工序,尽可能采用专用工具进行操作,以减少手工操作的随意性。 5.工序的安排要便于操作,便于保持工件之间的有序排列和传递。在安装过程中,要把大型元器件、辅助部件、组合件安装在机架或底板上,安装时的内外、上下、左右要有一定规律性,还要注意各个被装器件的形状符号和标记位置,便于检查时的观察并且还要注意组合时的先后顺序。 　　二、手工贴装的应用范围 1.由于个别元器件是散件、特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现在贴装机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装; 2.新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时; 3.由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。 　　三、手工贴装工艺流程 (一)、施加焊膏 　　可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺 (二)、手工贴装 1.手工贴装工具 (1)不锈刚镊子 (2)吸笔 (3)3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜(用于引脚间距0.5mm以下时) (4)防静电工作台 (5)防静电腕带 2、贴装顺序 (1)先贴小元件，后贴大元件。 (2)先贴矮元件，后贴高元件。 (3)先轻后重。安装过程中,先装轻型器件,后装重型器件。 (4)先例后装。安装过程中,同时采用了例接、螺接、焊接等工艺时,应先例接,然后螺接,最后焊接。 (5)先里后外。在将组合件进行整机连接时,首先从机架内的组合进行安装,然后逐步向外安装。 (6)一般按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件;数量多的元件也可安排几个贴装工位。 (7)可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 (8)易碎后装。先装常规、普通元器件,后装易撮、易碎元件,可防止安装中的损坏。 (9)保持工作场地整洁有序,有效地控制生产余料造成的危害。 (10)安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯。 (11)严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用电规章制度等是生产中不可忽视的因素 3.手工贴装方法 (1)矩形、圆柱型Chip元件贴装方法 　　用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻锨压，使元件焊端浸入焊膏。 (2)SOT贴装方法 　　用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊端，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻锨压元件体，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。 (3)SOP、QFP贴装方法 　　器件1脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻锨压器件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距0.65mm以下的窄间距器件应在3～20倍显微镜下贴装。 (4)SOJ、PLCC贴装方法 SOJ、PLCC贴装方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。 　　四、技术要求 (1)贴装静电敏感器件必须带良好的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行贴装; (2)贴装方向必须要符合装配图的要求; (3)贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正; (4)元器件贴放后要用镊子轻轻锨压元器件体顶面，使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。