1. 导电层（Copper Layer）

导电层是PCB的重要部分，通常由铜箔制成。它的主要功能是通过电路传输信号和电流。在多层PCB中，导电层可以分为信号层、地层和电源层，以便于信号的分配和电源管理。

功能：

· 提供信号传输路径

· 负责电源和地的分布

· 确保电流流通

2. 基材（Substrate）
基材是PCB的支撑材料，通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂，也就是常见的FR4材料。基材的主要功能是为电路板提供机械支撑，同时具有一定的绝缘性，防止短路。

功能：

· 支撑电路板结构

· 绝缘导电层，防止电气短路

· 提供一定的热稳定性和机械强度

3. 焊盘（Pad）
焊盘是电气元件的接触点，主要用于连接表面安装元件（SMD）或通孔元件（PTH）。焊盘的形状和大小影响焊接质量和电气性能。

功能：

· 提供电子元件的焊接位置

· 确保电气连接的可靠性

· 稳定器件安装

4. 过孔（Via）
过孔是连接PCB不同层之间的导电通道，分为通孔（Through-Hole Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。过孔通过金属化工艺将各层的导电层连接起来。

功能：

· 连接不同层的导电路径

· 提供信号、地线和电源之间的通路

· 支持高密度的设计需求

5. 焊接阻焊层（Solder Mask）
焊接阻焊层是一种绿色或其他颜色的防护涂层，覆盖在PCB的铜箔上，防止焊料溢出到不必要的区域，同时保护电路免受氧化和环境影响。

功能：

· 防止意外短路和焊接缺陷

· 保护电路免受环境污染、湿气和化学腐蚀

· 提高电路的耐用性

6. 丝印层（Silkscreen Layer）
丝印层是用于标记元件位置、编号和重要信息的图层，通常是白色，用于为装配和调试提供指导。

功能：

· 提供元件标识、极性和引脚号等信息

· 帮助装配和维修工作

· 增加PCB的可读性

总结
PCB的基本结构是由导电层、基材、焊盘、过孔、焊接阻焊层和丝印层等多个部分组成的，每个部分在实现PCB的电气功能和机械支持方面都扮演着关键角色。通过合理的设计和布局，这些部分共同作用，确保电子设备的正常运行。