在表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）加工过程中，异物的出现是一个常见问题。这些异物可能会导致焊点不良、短路、开路等问题，严重影响产品的质量和可靠性。以下是SMT加工中出现异物的排查与解救方法：

1. **异物的来源**：

   - **生产环境**：空气中的灰尘、生产车间的杂物、操作人员的头发和皮屑等，都可能成为异物的来源。

   - **设备和工具**：贴片机、焊膏印刷机等设备上的油污、残留物和磨损碎片也可能成为异物。

   - **原材料**：元器件、PCB板和焊膏等材料在生产和运输过程中可能会夹带异物。

2. **异物的排查方法**：

   - **目视检查**：使用放大镜或显微镜对PCB板进行目视检查，重点检查焊盘、焊点和元器件周围，发现明显的异物。

   - **自动光学检测（AOI）**：通过AOI设备对焊接后的PCB进行自动检测，快速识别和定位异物。

   - **X射线检测**：使用X射线检测设备，检查内部结构和不可见部位，发现隐藏的异物。

   - **清洁度测试**：对生产环境和原材料进行清洁度测试，确保符合标准要求，避免异物污染。

3. **异物的解救方法**：

   - **清洁工作台和工具**：在每次操作前，对工作台面、工具和设备进行彻底清洁，确保无灰尘和杂物。

   - **优化生产环境**：保持生产车间的清洁，控制空气中的灰尘和杂质，使用空气净化设备和防静电地板。

   - **使用防护措施**：操作人员应穿戴防静电服、帽子和手套，避免头发、皮屑等进入生产区域。

   - **定期维护设备**：对贴片机、焊膏印刷机等设备进行定期维护和清洁，检查和更换易磨损的零部件，防止设备残留物污染。

   - **检验和处理原材料**：在使用前对元器件、PCB板和焊膏进行检验，清除可能存在的异物。对于不合格的材料，应及时更换。

4. **建立质量管理体系**：

   - **质量控制流程**：建立完善的质量控制流程，覆盖生产的每一个环节，从原材料验收到成品检验，确保每个环节都符合质量标准。

   - **员工培训**：定期对操作人员进行培训，提高其质量意识和操作技能，确保其在操作过程中遵守规范，减少异物的产生。

   - **持续改进**：通过数据分析和质量评审，持续改进生产工艺和质量管理体系，减少异物产生的可能性。

5. **应急处理措施**：

   - **隔离问题产品**：发现异物问题时，立即隔离受影响的产品，防止问题扩大。

   - **追溯源头**：通过生产记录和检测数据，追溯异物的来源，找出问题根源并进行整改。

   - **返工和重工**：对受影响的产品进行返工或重工，清除异物，重新进行焊接和检测，确保产品质量。

总之，SMT加工中出现异物是一个需要高度重视的问题。通过有效的排查和解救方法，可以减少异物对产品质量的影响，提高生产效率和产品可靠性。企业应结合自身情况，制定和实施科学的异物控制措施，确保SMT加工过程的顺利进行。