一、热风整平（HASL）

热风整平（Hot Air Solder Leveling，简称HASL）是最常见的PCB表面处理工艺之一。在这一工艺中，PCB浸入熔融的焊锡中，然后通过热风刀吹除多余的焊锡，形成平整的焊锡层。HASL工艺成本低，适用于大多数应用，但其平整度较差，不适合对平整度要求较高的精密焊接。

二、沉金工艺

化学镀锡（Electroless Nickel/Immersion Gold，简称ENIG）工艺通过在PCB表面镀上一层镍，然后再沉积一层金。ENIG工艺具有良好的平整度和较长的存储寿命，适用于BGA、CSP等高密度封装。其缺点是工艺复杂，成本较高。

三、沉银工艺

沉银工艺是将银沉积在PCB的铜表面，形成一层薄薄的银层。这种工艺具有良好的焊接性和导电性，同时成本相对较低。然而，沉银层容易受到硫化物的影响，导致表面变色和氧化，因此在存储和使用过程中需要特别注意。

四、沉锡工艺

沉锡工艺是通过化学反应在PCB的铜表面沉积一层锡。沉锡工艺具有良好的焊接性和平整度，适用于大多数应用。然而，锡层在长期存储过程中容易发生“锡须”现象，可能导致电气短路。

五、有机保焊膜（OSP）

有机保焊膜（Organic Solderability Preservatives，简称OSP）是一种通过在PCB表面涂覆一层有机保护膜，以防止铜氧化的工艺。OSP工艺简单，成本低，对环境友好。其缺点是保护膜较薄，在多次焊接和长时间存储后可能失效。