喷锡的主要作用包括：

1.防腐蚀保护：喷锡形成的锡层可以在PCB表面形成一层保护膜，防止铜层被氧化或者与环境中的化学物质发生反应，从而保护PCB的表面。

2.焊接前处理：在PCB上喷涂一层锡可以帮助提高焊接的质量。锡层可以作为焊料的补充，有助于焊接时焊料的流动和润湿性，提高焊接的可靠性。

3.表面平整化：PCB表面的平整度对于元件的粘贴和焊接至关重要。通过喷锡可以在PCB表面形成一层平整的锡层，有助于提高元件的粘贴和焊接的质量。

4..提高导电性：锡层具有良好的导电性，可以在PCB表面形成一层导电层，有助于电路的导电和信号传输。

5.增加焊接便捷性：在PCB上喷涂一层锡可以形成焊接垫，使得焊接过程更加便捷，特别是在表面组装技术（SMT）中，可以减少焊接的时间和成本。

总的来说，PCB喷锡可以提高PCB的耐腐蚀性、焊接质量和可靠性，使得电路板在使用过程中更加稳定可靠。