PCBA外观检验是电子产品验收的基本标准之一，而锡珠产生是外观不合格的一个直观表现。针对医疗PCBA加工，接收锡珠的标准如下：

可接收标准：

1. 1.锡珠直径不得超过0.13mm。
2. 2.单面板600mm2范围内，直径在0.05mm至0.13mm之间的锡珠数量不得超过5个。
3. 3.直径小于0.05mm的锡珠数量无特殊要求。
4. 4.所有锡珠必须被助焊剂裹挟，裹挟高度至少达到锡珠高度的一半以上。
5. 5.锡珠不能造成不同网络导体之间的电气间隙小于0.13mm。

拒绝接收标准：

1. 1.在特殊管控区域，即金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内，不允许存在20倍显微镜下可见的锡珠。
2. 2.锡珠的存在本身代表制程问题，SMT贴片厂商应持续改善工艺，将锡珠的产生降至最低。

以上标准为医疗PCBA板表面锡珠的接收标准，生产加工中应严格执行，以确保产品质量和可靠性。