1. 1.优化焊接工艺：认真调节焊接工艺曲线，尤其是控制升温速率，确保温度变化平稳，避免突然的温度变化造成元件受到过大的热应力。

2. 2.调整贴片机参数：保证贴片机压力适当，尤其是对于厚板、金属衬底板以及陶瓷基板等脆性器件的贴装，需要特别关注贴片机的压力设置，避免对元件施加过大的机械应力。

3. 3.注意拼板和割刀处理：在拼板过程中，采取适当的分班方法和合适的割刀形状，避免产生过大的应力，影响元件的完整性。

4. 4.矫正 PCB 翘曲度：针对 PCB 的翘曲度，特别是焊接后的翘曲度，应采取有针对性的矫正措施，避免翘曲产生的应力对元件造成影响。

5. 5.合理布局：在 PCB 布局时，避免将 MLCC 等器件布置在高应力区，尽量避免器件受到外界应力的影响。

通过以上措施的综合应用，可以有效降低片式元件开裂的风险，提高贴片加工组装生产的质量和稳定性。