关于SMT贴片加工锡膏印刷坍塌问题

在SMT贴片加工中，焊接缺陷的60%-70%与锡膏印刷有关，因此确保锡膏印刷质量对于零缺陷制造至关重要。以下是关于锡膏印刷坍塌问题的一些解析和解决方法。

问题分析：

刮刀压力过大： 过度挤压导致锡膏可能流入钢网与PCB间的间隙，严重时，相邻焊盘的锡膏可能连接起来形成坍塌不良。

锡膏黏度太低： 锡膏黏度是保持形状的关键参数。如果黏度不高，印刷后锡膏边缘会松散导致垮塌，尤其对于细间距元件可能导致短路问题。

金属含量太高： 长时间放置或使用二次回收锡膏，稀释剂成分挥发但金属含量不变，黏度下降，导致坍塌。

焊料颗粒尺寸小： 小颗粒尺寸的锡膏在钢网下锡性较好，但印刷后形状保持较差，且更容易形成锡膏短路。

锡膏的吸湿性： 高湿度环境下，锡膏吸湿后稀化，粘度降低，形成坍塌。

环境温度过高： 高温下，锡膏中的助焊剂黏度降低，印刷后出现坍塌。时间过长则稀释剂成分挥发增加黏度，导致印刷困难。

解决方法：

控制刮刀压力： 调整刮刀压力，确保适度挤压，避免锡膏过度流动。

优化锡膏黏度： 选择黏度适中的锡膏，特别注意对于细间距元件的印刷。

合理管理锡膏存储： 控制锡膏放置时间，避免使用过期或二次回收的锡膏。

选择合适颗粒尺寸的锡膏： 针对具体印刷需求，选择颗粒尺寸合适的锡膏，平衡锡膏的流动性和形状保持性。

防潮措施： 在湿度较大的环境中，采取防潮措施，避免锡膏吸湿。

温度控制： 在高温环境中，确保环境温度适中，避免助焊剂黏度降低和稀释剂过度挥发。

结语：

通过合理控制印刷过程中的各项参数，可以有效预防锡膏印刷坍塌问题。定期检查和维护设备，选择适用于具体工艺的锡膏，都是确保SMT贴片加工质量的重要步骤。零缺陷制造的目标离不开对锡膏印刷质量的持续关注和优化。