在进行PCBA加工之前，会对加工材料有一些要求，就比如对PCB板有一定的要求，并且必须满足其要求才能进行焊接加工。很多人会好奇，为什么对板子有高要求呢？是不是过于严谨了？其实不然，PCBA加工过程中会经过很多流程：SMT贴片加工、DIP插件加工等等，这些特殊的工艺都有一些要求，若板材不合格轻则影响加工效率，重则影响产品品质。

    因此，为了保证加工的顺利完成，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面要符合制造性的要求。下面就由PCBA加工厂商捷创电子为大家整理一下对PCB板的具体要求有哪些。9 [+ t2 L0 M; t" s4 T

1、PCB板尺寸要求9 a$ J8 m) G3 T8 I! [5 d+ j

PCB板长度（含板边）：大于等于50mm

PCB板宽度（含板边）：大于等于50密码、小于460mm

需要注意的是，若要求的PCB板尺寸过小，需要做成拼版。3 [) z! P- S# ^/ k% _4 _

2、PCB板边宽度要求! K' Z8 ~* d* E) W. S

板边宽度：大于等于5mm；拼版间距：小于等于8mm；焊盘与板边距离：大于等于5mm。4 b' K% N9 w) F5 T# N

3、PCB板翘曲度要求) r+ n  M$ T4 ~1 [6 \& Y! `' L

一般要求，PCB板向上弯曲程度：小于等于1.2mm；向下弯曲程度：小于等于0.5mm；PCB板扭曲度：最大变形高度/对角长度小于等于0.25mm。

4、PCB板MARK水点要求

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；

Mark的大小；0.8-1.5mm；

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；: I4 s8 e! Z( n+ j

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；( H$ N! w" x0 t2 }

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等.

5、PCB板焊盘要求

贴片元器件焊盘上无通孔，若有通孔可能会导致锡膏流入孔洞内，从而造成少锡现象，或者流到PCB板另一面，造成板面不平整，无法印刷。