1、喷锡板

喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊膏的印刷。

2、Im-Ag板

Im-Ag板，由于贾凡尼效应，处理后一方面孔壁会出现贾凡尼沟槽，另一方面，容易藏药水，这些都会影响导通孔的长期可靠性。因此，喷锡板、Im-Ag板一般不建议采用半塞孔设计。