陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与普通PCB板材区别在哪？

2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高。普通PCB板则应用广泛，多在民营商用商品上面。

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