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在电子产品研发过程中，PCB 打样是至关重要的环节，它为产品的实际制作提供了前期验证。以深圳捷创电子为例，其成熟的 PCB 打样工艺流程，充分展现了专业 PCB 厂家的优势与实力。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

设计文件审核与准备

客户首先将设计好的 PCB 文件提交给深圳捷创电子。捷创电子的专业工程师会对文件进行仔细审核，检查线路布局、层叠结构、孔径大小等是否符合生产要求。若发现问题，会及时与客户沟通，确保设计的准确性。凭借服务全球 180 + 国家和地区、5W + 客户的丰富经验，捷创电子工程师能快速识别不同行业（如工控设备、汽车电子、医疗设备等）设计文件中的特殊需求。例如，医疗设备的 PCB 设计对电磁兼容性要求极高，工程师会着重审核相关部分的线路屏蔽设计是否合理。

内层制作

确定设计文件无误后，进入内层制作阶段。对于多层板，内层线路制作是基础。深圳捷创电子采用先进的光刻技术，在覆铜板上涂覆光刻胶，通过曝光、显影等工序，将设计好的线路图案转移到覆铜板上，然后进行蚀刻，去除不需要的铜层，留下精确的线路。捷创电子可制作 1 - 40 层多高层板，在处理复杂内层线路时，凭借高精度设备和熟练技术人员，确保线路精度和层间对准度。在制作 8 层以上的通信设备用 PCB 板时，能精准控制内层线路的阻抗匹配，保障信号高速稳定传输。

层压与钻孔

内层制作完成后，将多层板进行层压。捷创电子采用先进的真空层压技术，将多层内层板、半固化片和外层铜箔按顺序叠放，在高温高压环境下，使各层紧密结合为一个整体。层压后进行钻孔工序，使用高精度数控钻孔机，根据设计要求钻出导通孔、盲孔和埋孔。对于多阶 HDI 盲埋板，捷创电子利用先进的激光钻孔技术，钻出极小直径的微孔，实现高密度线路互连。在为医疗设备制作多阶 HDI 盲埋板时，能精准控制微孔的孔径和位置精度，满足医疗设备对小型化、高性能 PCB 的严苛需求。

外层线路制作与表面处理

钻孔完成后，进行外层线路制作，与内层制作类似，通过光刻、蚀刻等工序形成外层线路。之后进行表面处理，深圳捷创电子提供多种表面处理方式，如喷锡、沉金、OSP 等，以满足不同客户的需求。在汽车电子领域，由于汽车运行环境恶劣，对 PCB 板的耐腐蚀和可靠性要求高，捷创电子会根据客户需求，选择合适的表面处理工艺，如采用沉金工艺，提高线路的导电性和抗氧化性。

测试与检验

完成表面处理后，对 PCB 板进行全面测试与检验。捷创电子配备 AOI（自动光学检测）设备，对线路短路、断路、线路缺陷等进行检测。同时，利用 X - ray 设备检测内部孔的连接质量和层间结构。其焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均的 200 - 500ppm。通过严格的测试与检验，确保每一块 PCB 板的质量符合标准。

出货与后续服务

经过测试检验合格的 PCB 板，将进行包装出货。深圳捷创电子拥有高效的物流体系，可快速将产品送达客户手中。对于紧急需求，可实现 24 小时出货。出货后，捷创电子还为客户提供完善的售后服务，及时解答客户在使用过程中遇到的问题。深圳捷创电子凭借先进的设备、丰富的经验和严格的质量管控，在 PCB 打样工艺流程的每一个环节都展现出卓越的能力，为客户提供高质量的 PCB 打样服务，是众多行业在 PCB 打样时值得信赖的合作伙伴。

以上就是《PCB打样工艺流程详细讲解丨捷创》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944