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在电子产品不断向小型化、高性能化发展的浪潮中，对 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计和制造技术提出了更高要求。HDI 板，即高密度互连（High Density Interconnector）板，因其能够实现更高的线路密度和更复杂的电路连接，在众多电子设备中得到广泛应用。那么，PCB 打样是否支持 HDI 板呢？答案是肯定的，深圳捷创电子在 HDI 板打样领域展现出卓越的实力。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

先进技术支撑 HDI 板打样

深圳捷创电子具备先进的生产技术，能够熟练制作多阶 HDI 盲埋板。HDI 板一般采用积层法制造，积层次数越多，技术档次越高。捷创电子在这方面拥有深厚的技术积累，通过先进的激光钻孔技术，能够精准钻出极小直径的微孔，通常小于 150um，实现高密度线路互连。这种技术使得电子子组件具有更高的封装密度，满足了电子产品小型化和高性能化的需求。例如，在为智能手机、笔记本电脑等消费电子产品进行 HDI 板打样时，捷创电子能够利用激光、等离子或光处理等技术，在有限的空间内实现更密集的线路布局，提升产品的集成度和性能。

丰富经验应对复杂需求

凭借服务国家和地区 180+、全球客户数 5W+、日出货 3000 + 款的广泛业务覆盖，深圳捷创电子在多个行业积累了丰富的 HDI 板打样经验。在医疗设备领域，如心脏起搏器、便携式超声诊断仪等设备的研发中，对 HDI 板的可靠性和稳定性要求极高。捷创电子充分理解医疗设备行业的特殊需求，在打样过程中严格控制每一个生产环节，确保 HDI 板的质量符合医疗行业的高标准。在汽车电子方面，随着汽车智能化的发展，车载电子系统对电路板的性能要求越来越高。捷创电子为汽车电子客户提供的 HDI 板打样服务，能够满足汽车在高温、高压、强电磁干扰等恶劣环境下的使用需求，保障汽车电子系统的稳定运行。

严格质量管控保障品质

深圳捷创电子通过了 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项资质认证，遵循严格的质量管理体系。在 HDI 板打样过程中，从原材料采购开始，就对每一批次的材料进行严格检测，确保其符合行业高要求。在生产过程中，配备 AOI（自动光学检测）、X - ray（三维透视）等先进检测设备，对 HDI 板进行 100% 检测。AOI 设备能够实时检测线路短路、断路、微孔缺陷等问题，X - ray 检测设备则可对板内的盲埋孔连接质量、焊点可靠性等进行检测，确保 HDI 板的各项性能指标达到标准。其焊点缺陷率≤50ppm，远低于行业平均的 200 - 500ppm，为客户提供高质量的 HDI 板打样产品。

高效交付满足紧急需求

在电子行业快节奏的研发进程中，时间至关重要。深圳捷创电子拥有 7 条打样线、6 条批量线，日均产能达 1500 万点，具备强大的生产能力。对于 HDI 板的紧急打样需求，可实现 24 小时出货。当客户有紧急项目时，捷创电子各部门迅速协同运作，从接到订单的那一刻起，快速安排生产，优化生产流程，确保在最短时间内完成 HDI 板打样并交付给客户，助力客户抢占市场先机。深圳捷创电子凭借先进的技术、丰富的行业经验、严格的质量管控以及高效的交付能力，在 PCB 打样支持 HDI 板方面表现出色，是企业在电子产品研发过程中值得信赖的合作伙伴，能够为客户提供优质、高效的 HDI 板打样服务，推动电子产品的创新与发展。

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