回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡问题，当然，出现这个情况也说明板子的耐高温不过关。

对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊才不一定要求在惰性气体环境下。

在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP（不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和氧化的OSP残留物溶解性和流动性都会显著的下降，非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内孔的可焊面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响。

采用OSP 表面处理，如果测试点没有被焊料覆盖，将导致在ICT 测试时，出现针床夹具的接触问题。有很多人为因素会影响ICT 测试效果，其中的一些因素是：OSP 提供商类型、在回流炉中经过的次数、是否波峰工艺、氮气回流还是空气回流，以及在ICT 时的模拟测试类型等。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP 层，将只会导致损坏并戳穿PCA 测试过孔或者测试焊盘。所以强烈建议不要直接对裸露的铜焊盘进行探测，要求在开制钢网时考虑给所有测试点上锡。