pcb厂在设计PCBA的时候有些地方如果设计不当，就容易导致焊接好的焊点及PCBA板上的元器件遭到损坏或损伤，BGA，片式电容，晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力而被破坏，因此，pcb板厂家在设计时就应该布局在PCBA线路板不容易变形的地方，或者进行加固去设计，也可以采用更合理的措施规避这种情况的发生。

应力敏感元器件需要布局放在远离PCBA线路板进行装配时发生弯曲的地方，如为了消除PCBA板在装配时的弯曲变形，就需要将PCBA子板与母板进行连接的连接器布局放在子板的边缘，标准的螺钉规格距离不要超过10mm。

为避免BGA焊点应力断裂，需要避免将BGA布局在PCBA装配时容生弯曲的地方，BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

对大尺寸BGA的四角进行加固处理，PCBA出现弯曲现象时，BGA四角部位的焊点受力，就容易发生开裂或断裂的情况，需要对BGA四角进行加固处理，这样的处理方法有效预防角部焊点的开裂是十分显著的。

     smt贴片厂在生产PCBA过程中通常还有一种处理方法是，采用专门的胶进行加固，PCBA贴片胶进行加固，这种加固法就要求PCBA元件布局时留出一定的空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

综合以上所述，PCBA主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如:smt技术车间操作人员绝不可以单手拿板，安装螺钉时必须使用支撑工装。贴片组装的可靠性的设计不应该只是在于元件的布局去改进，更主要的还是应该从减少装配的应力开始—采用符合标准的方法与工具。

      加强pcb板厂家的操作员培训工作，规范操作动作，严格按照作业指导书进行作业，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。