现在的pcb板厂家在生产过程中对pcb板焊接质量的要求越来越高，就pcb线路板的焊接质量来说，重要的是其可靠性应从pcb设计阶段开始做起，美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%-60%是属于设计问题，现在由石岩贴片厂捷创电子的小编为大家讲解一下关于smt技术车间贴片加工时的PCBA波峰焊接质量控制的两个关键点!

产品研发中采用并行管理机制在生产实践中，由于smt贴片厂在PCBA设计不良而导致的焊接缺陷是层出不穷的。对于这些缺陷，仅凭改善操作和革新工艺是难以奏效的，这就造成了“先天不足，后天难补”的尴尬局面。因此，pcba在smt技术设备的波峰焊接的质量控制应开始于PCBA的设计阶段，并让开始的设想贯穿交货包装前的整个过程。

每个新的PCBA设计的开始阶段就要建立设计、工艺、生产及质检人员间相互信任、通力合作的机制。也就是说，要执行贴片加工工艺、生产及质检人员早期介入产品研发的并行技术路线，这是解决设计不良而造成焊接缺陷的唯一正确途径。建立严格的元器件可焊性管理机制，金属表面的可焊性取决于表面污物和氧化膜的清除程度及金属固有的润温性。PCBA在smt设备的波峰焊接实践表明，保持pcb线路板上的电子元器件引线良好的可焊性是获得优良焊点的基础，贴片加工厂获得最佳生产效率的重要措施。

生产中经常发现，只要pcb线路板上被焊件可焊性好，即使焊接工艺参数偏差较大，也能获得较好的焊接效果，即对贴片加工工艺参数波动的敏感性很低。相反则是对贴片加工工艺参数的波动特别敏感，工艺窗口特别窄，操作起来难度很大，焊接质量不易稳定。因此在采购元器件、PCB、接线柱等时，在考虑元器件的交付技术条件中必须附加可焊性及保持润温极限时间等规定，以保证元器件的可焊性合适。