1、如果贴片元件和PCB板的绿油（防焊油）一起脱落就说明PCB板 的本身材料有问题（绿油的附着力不够）；

2、观看PCB板贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB板贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够；

3、观看PCB板贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够；

4、贴片元件掉了，但红胶还好好的粘在上面,原因就是:贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）；

5、贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少；

6、如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，红胶过期了，红胶的回温时间不够等原因；

7、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管），这就需要把PCB板放置好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、贴片元件掉是因为:PCB板贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了时间，红胶会慢慢失去粘性而粘贴不稳产生掉件不良。

9、贴片元件只掉大器件的时候，可以考虑一下是不是温度不够？每家公司的红胶固化剂不是同，固化温也不相同。另有个别 IC脚比较高的，注意一下红胶够不够量，红胶与IC的接触面够不够？避免元器件掉落。

电子产品生产企业或者电子贴片加工厂，在红胶板过波峰焊前可以根据以上的9种原因对产品做个全面的分析检测后再过波峰焊，这样可以大大避免红胶板过波峰焊掉件的几率,提升生产效率和减少产品不良率。