最近有个合作方忽然临时决定要移转代工厂，要知道每转一次工厂都是一次的阵痛，不但要准备所有的资料文件，还要确认所有的治工具要完全到位，可有得忙！更紧要的是每个产品的组装都一定会有些眉眉角角的注意事项，这些都得靠平常的准备与记录，最好还要“文件化”，所以有必要列出大体适用的工厂技术移转清单，然后视各自产品的特性再加以调整。

因为合作方做的产品是从板子的成品的整个设计，然后外包给EMS厂做代工制造，所以产品移转会从SMT的打板到 Box Build 的整机成品组装包装。

下面是认为在产品转移至不同带工厂时应该要准备的一些技术文件清单：

产品制造组装流程图

大致标示出有几片电路板，各电路板的制程为单面制程或双面制程，全部走 SMT 或混合有 Wave Soldering？是否有特殊制程？比如说点红胶、手摆零件；或是否有特殊的治工具需求？比如说特制吸嘴、过回焊炉的载板、或印刷锡膏的载板；是否一定需要锡膏检查机或AOI？有些公司没有SPI及AOI这两项设备。

电路板测试的设备为 ICT或MDA。因为每个测试治具都仅适合特定的机台而无法共用。

是否有电路板的 FVT功能测试？ 测试机台的设定参数、如何复制现有的测试？

是否有手焊零件？手焊零件有那些？使用什么设备焊接？

如何裁板？裁板可以分成V-cut或是Routing，视电路板设计而定。

成品组装时是否有线外加工？如HotBar、HeatSeal、灌胶、超音波熔接；是否有Burn/In或Run/In？是否有成品测试？是否有成品组装？

产品组装爆炸图含注意事项 

这跟SOP很像，如果可以拿到前一家工厂的SOP最好。否则至少有出组装爆炸图并标示组装顺序。

注意事项要靠经验，最好可以从产品试产时就开始纪录一些需特别注意的事项，然后加注到产品组装爆炸图上。这样不但可以让工厂移转时更加顺利，也方便公司内部产品负责人换手有迹可循。

BOM。包括零组件图面、零组件规格书、RoHS。

电路板SMT治工具清单。如Stencil、Vacuum block、特制吸嘴、过回焊炉的载板、或印刷锡膏的载板、手焊治具..等。

电源：110V或220V。

组装设备清单。裁板机、烙铁、扫描枪、标签印表机、电动螺丝起子、防静电空气枪、防尘台、跌落治具、HotBar机台、HeatSeal机台、灌胶机台、超音波熔接机台、公司特殊机台

组装治具清单。锁螺丝架平治具、压床、HotBar治具、焊接治具、特殊治具..等。

Burn/in rack。

测试作业指导书。

测试程式。

测试设备清单及治具(ICT电路测试、FVT功能测试)。

测试配件清单，如连接线，特殊电源…等。

文件：外观检验标准、产品允收标准、AQL、品管规范、ECO管控程序、文件管控程序、序号管控程序…等。

说实在的，工厂移转最是辛苦的就是工程及品管单位，因为每转到任何一家对我们产品不熟的工厂，其品质标准都无法拿捏得准，就因为这样，所以常常连组装的注意事项都搞不清楚，还有外观检验标准就更繁琐了，因为有些外观是无法用文字及图片来表示清楚的，总是要经过一段时间的反覆教育与要求才会渐渐步上轨道。

如果工程单位可以参与并决定新代工厂的挑选，那最好可以依照原先的流程与设备要求对方复制，这样所花的功夫最小，大部分的治工具也都可以使用或重新复制就可以了。最好还要挑选有类似产品组装经验的代工厂，这样才不需要所有的教育训练重新来过；如果移转对象完全没经验，那就要大费周章了，要先跟对方沟通如何生产，讨论流程、可能还得提供设备～

移转时可以先提供产品给及文件对方先行研究，然后再细部讨论方法与程序，记得要请对方提供流程图，组装及测试的作业指导书，还有治工具清单准备装况，最后安排试产验收就可以了。