随着电子产品朝小、薄的方向发展，一些集成程度更高、引脚间距越小的电子元器件越来越多的被应用到PCBA主板中，对SMT贴片加工的要求越来越高，为确保产品的焊接品质，需严格执行SMT贴片的技术标准。

SMT的几个常用标准介绍：

一、SMT贴片质量检验标准

1、标准的定义

【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影 响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

2、缺陷的定义

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

质量检验标准可为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导，对提高焊接质量有着重要的知道意义。

二、SMT贴片静电管理标准

IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

IPC-DRM-40E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

四、SMT贴片清洗标准

当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，需要对PCB进行清洗，并重新印刷。

PCB清洗步骤：

1、用小刮刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒

2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿

3、左手托住PCB，右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面

4、擦拭完，使用气枪将PCB吹干，将针孔、螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉

注意事项：

1、不良PCB须在一个小时之内清洗干净

2、在清洗区域清洗PCB，要将待清洗的PCB与清洗干净的PCB分开

3、要保证针孔、螺丝孔等位置清洗干净。

SMT贴片加工环节比较多，一个很小的因素都容易造成产品的不良，只有通过执行严格的SMT贴片技术标准，才能使生产规范化、标准化，降低产品的不良。