SMT贴片加工是PCBA加工厂的重点工艺，在加工质量管理方面需要高度注意。同时也表明SMT贴片加工的工艺相对来说较为复杂，在加工过程中存在很多工序流程，不同的工序发挥着不同的作用，哪些工序可以决定SMT贴片加工的质量呢？下面就由贴片加工厂捷创电子为大家解答一下，大家一起看下去吧。

1、印刷工艺：是指将锡膏通过刮刀推动到钢网上，从而正确的印刷到PCB线路板上，为元器件的SMT贴片焊接工艺做准备工作。

2、贴装工艺：是指吸咀吸取电子元器件，按照程序要求放置在PCB线路板正确的位置上，是整个SMT贴片加工环节最重要的步骤之一，它决定着后续焊接的效果，若位置放置偏移，则很容易造成焊接不良现象，需要用心处理；

3、回流焊接工艺：是指将锡膏进行加热融化，然后冷却，使表面组装元器件与PCB线路板牢固的粘结在一起，需要特别注意回流焊的温度曲线、加热时间及预热时间，因为焊接效果会直接呈现出来，所以焊接品质直接决定着PCBA产品的品质，也代表着一家PCBA加工厂的实力。

4、检测工艺：是指通过技术手段，对加工的PCB线路板进行检测，一般在SMT贴片加工过程中存在SPI检测和AOI检测，不同的设备检测的要求不同，比如SPI锡膏检测主要用于检测印刷后的锡膏是否存在不良，而AOI光学检测主要用于检测焊接后的线路板是否合格，及时发现及时反馈，可以避免大批量的不合格产品出现，同时是一种控制生产成本的手段。

5、固化工艺：是指将贴片叫进行融化，可以让电子元器件与PCB线路板更好地粘结在一起。

6、清洗工艺：是指将组装好的PCB线路板清洗，可以去除掉一些像助焊剂一样对人体有害的焊接残留物。

7、返修工艺：是指对检测出不合格的PCB线路板进行返修，是加工过程中不可确实的一个环节。! C: D9 . r- 

其实出现在SMT贴片加工中的工序，不管是什么都有它的作用，都需要在日常生产中多留心，加强工艺管控手段，一家PCBA加工厂之所以订单不断，我相信最根本的原因是因为加工的产品更出色，所以说到底好产品才是硬道理。