一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。

二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板与印制电路板的相对性部位，同时在印刷前充分拌和焊膏有效避免这种现象的发出。

三、凹陷印刷后 , 焊膏往焊盘两侧凹陷。造成原因有三种：刮板压力过大、印制电路板精准定位不稳固、焊膏粘度或金属材料含水量太低。相对应的，也有三种避免或解决办法：调节工作压力、再次固定不动印制电路板、挑选适合粘度的焊膏。

四、边沿和表面有毛边。如果焊膏粘度低 , 模板开孔孔壁不光滑，很容易出现电路板边沿和表面毛边情况。SMT加工人员可以通过挑选粘度略高的焊膏，同时在印刷前查验模板打孔的蚀刻工艺品质来规避这种情况的发生。