3. 拆下来的元器件的使用:拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

4. 每个焊盘上的解焊次数:每个印制焊盘只应进行一次解焊操作（即只允许更换一次元器件），一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5μm，重熔后厚度会增长，甚至达到50μm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起CB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽，受热后分层:多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。