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浅析PCB板发生弯翘的原因及预防措施
在PCBA加工行业中,经常会听到:PCB板变形怎么办?其实发生弯曲变形会影响焊接品质,严重的话会造成空焊、立碑和漏焊等不良现象产生,所以针对于这个问题,在SMT加工过程中需要重视起来,下面安徽英特丽小编为大家分析一下PCB板发生弯曲翘板的主要原因和预防措施有哪些吧!7 O& N8 k* _" Z


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一、造成PCB板弯板翘板的原因

PCB板发生弯曲的原因有很多,或许同一批产品都会出现不同的原因,需要具体分析。但是最终原因都会归结到板子被施加过于大的压力,当板子承受的压力不均匀时,就会出现板弯板翘。很多人就会好奇了,在加工过程中,板子承受的压力哪里来的?其实主要来源于温度,不合理的温度会使板子变软扭曲,并且通过热胀冷缩的原理,最终导致了PCB板变形,严重影响PCBA产品品质。' R2 


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二、如何预防PCB板弯板翘板8 m# L; [4 p& c! @

1、合理控制温度对PCB板的压力影响既然刚刚了解到不合理的温度会直接导致板子弯翘,那么只需要合理控制回流焊温度,降低回流焊的升温及冷却速度,这样就可以大大降低板子弯翘的产生。; ]% y4 [) a* {! k: F

2、优先选用高Tg的板材Tg是指玻璃转移温度,Tg值越低的材料,越容易受到温度的影响,也就是说进入回流焊后温度高变形的可能性更大,所以选取Tg值高的板材,就可以更大限度的承受温度,但是相对的板材成本会更高。1 {2 ~  f' u( i9 B* e! S! Q# d: W
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3、增加电路板的厚度随着SMT贴片加工行业的发展,越来越多厂家追求更轻薄的线路板,板子的厚度甚至可以达到0.6mm的厚度,所以伴随着的问题是板子经过回流焊变形的可能性会更大,所以在合理的范围内增加线路板的厚度,可以有效防止板材弯翘产生。
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4、减少线路板的尺寸或减少拼版数量尺寸越大的线路板,自身的重量越大,在回流焊接中更容易凹陷变形。
更新时间:2023-06-16 10:08:50 浏览次数 1893
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