OSP 相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP 时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP 因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD 不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP 件锡珠、立碑及OSP PCB 露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。

(a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。

(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。

(c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。