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在 PCB 制造与使用过程中，表面氧化是影响其性能和可靠性的常见问题。尤其是应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等领域的电路板，表面氧化可能导致焊接不良、电气性能下降等严重后果。深圳捷创电子凭借专业技术与丰富经验，形成一套高效的 PCB 表面氧化处理方案，为客户提供优质的产品和服务。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

PCB 表面氧化的成因与危害

PCB 表面氧化主要因铜层暴露在空气中，与氧气、水分等发生化学反应。存储环境湿度高、温度波动大，或生产过程中清洗不彻底、表面处理工艺不当，都可能加速氧化进程。氧化后的 PCB 表面会形成一层氧化铜或碱式碳酸铜薄膜，降低铜层的可焊性，导致焊接时出现虚焊、冷焊等缺陷，严重影响电路板的电气连接性能，甚至引发设备故障。

有效的表面氧化处理方法

化学清洗与微蚀处理

化学清洗是去除 PCB 表面氧化层的基础方法。深圳捷创电子采用专用的碱性或酸性清洗剂，通过浸泡或喷淋方式，与氧化层发生化学反应，溶解并去除表面氧化物。在清洗后，进行微蚀处理，利用稀硫酸等溶液对铜层表面进行轻微蚀刻，去除残留杂质，同时增加铜层表面粗糙度，增强后续表面处理层的附着力。微蚀处理后，铜层表面呈现均匀的微观粗糙结构，为后续工艺奠定良好基础。

物理打磨与抛光

对于局部氧化或对表面平整度要求较高的电路板，捷创电子采用物理打磨与抛光工艺。使用专用的打磨设备或抛光材料，对氧化区域进行精细处理，机械去除氧化层。这种方法能精准控制处理区域，避免对非氧化部分造成损伤，尤其适用于 FPC 软硬结合板等对表面完整性要求高的产品。

表面处理工艺覆盖

在去除氧化层后，及时进行表面处理工艺覆盖是防止再次氧化的关键。深圳捷创电子根据客户需求和产品应用场景，选择合适的表面处理工艺。如采用 OSP（有机可焊性保护剂）工艺，在铜表面形成一层透明有机薄膜，隔绝空气与铜层接触；或使用沉金、沉银工艺，沉积一层抗氧化性能优异的金属层，既保护铜层，又提升电路板的可焊性和电气性能。

深圳捷创电子的专业优势

全流程质量管控

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，深圳捷创电子建立严格的全流程质量管控体系。从原材料入库检验，到生产过程中的氧化处理、表面工艺覆盖，再到成品出货检测，每个环节都有详细的操作规范和质量标准。通过实时监测和数据分析，确保每一块电路板的表面氧化处理效果达到最佳状态。

丰富的经验与技术实力

捷创电子可制作多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等多种类型电路板，在处理不同材质、不同结构的 PCB 表面氧化问题上积累了丰富经验。针对高频高速板对表面处理精度的高要求，以及多高层板层间氧化的特殊情况，都能制定精准的处理方案，保障电路板的性能和可靠性。

快速响应与定制服务

凭借 24 小时出货的快速响应能力，深圳捷创电子能够满足客户紧急订单需求。同时，针对客户的特殊要求，提供定制化的表面氧化处理服务。无论是对处理工艺的特殊需求，还是对交货周期的严格要求，都能凭借专业技术团队和完善的服务体系，为客户提供满意的解决方案。目前，公司已服务 180 + 国家和地区，拥有 5W + 全球客户，在工控、汽车、医疗等行业树立了良好口碑。深圳捷创电子以专业的技术、严格的质量管控和高效的服务，成为处理 PCB 表面氧化问题的行业领先者，为各行业客户提供可靠的电路板产品，助力企业在市场竞争中赢得优势。

以上就是《如何处理PCB表面氧化》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944