www.jc-pcba.com

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）融合了刚性板的稳定性与挠性板的柔韧性，广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等领域。然而，刚挠区域的连接过渡是其制造难点，直接影响电路板的可靠性与使用寿命。深圳捷创电子凭借专业技术与丰富经验，在刚挠结合板连接过渡工艺上实现突破，为客户提供优质解决方案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

刚挠结合板连接过渡的核心技术

层压过渡工艺

层压是刚挠结合板连接过渡的关键步骤。深圳捷创电子采用特殊的半固化片（PP 片）与增强材料，在刚挠过渡区域形成稳定的结构衔接。针对不同厚度与层数的刚挠结合板，精确控制层压温度、压力与时间参数，确保刚性层与挠性层紧密结合且无气泡、分层现象。在制作多阶刚挠结合板时，通过分阶段层压技术，使各层之间的过渡区域平滑过渡，提升整体机械性能。

互连孔设计与加工

互连孔是刚挠区域电气连接的桥梁。捷创电子运用激光钻孔与机械钻孔相结合的方式，在刚挠过渡区域制作高精度盲埋孔或通孔。对于微小孔径（如 0.1mm 以下），采用激光钻孔技术保证孔壁光滑，减少应力集中；对于较大孔径，则通过机械钻孔配合去钻污处理，确保孔壁清洁。钻孔后，利用化学沉铜与电镀加厚工艺，在孔壁形成均匀铜层，实现刚挠区域可靠的电气互连。

应力释放设计

刚挠结合板在弯折过程中，过渡区域易产生应力集中，导致线路断裂或连接失效。深圳捷创电子通过优化设计，在刚挠过渡区域增加应力释放槽、圆角过渡等结构，分散弯折应力。同时，选用柔韧性好的挠性基材，并对刚性层边缘进行倒角处理，减少应力集中点，提升刚挠结合板的弯折寿命与可靠性。

深圳捷创电子的工艺优势

全流程技术把控

深圳捷创电子可制作多高层（1 - 40 层）刚挠结合板、多阶 HDI 刚挠结合板等复杂产品，在连接过渡工艺的各个环节均具备核心技术。从材料选型、设计优化到工艺实现，形成完整的技术体系。例如，在汽车电子刚挠结合板制作中，通过优化互连孔布局与应力释放设计，使产品在高温、振动环境下仍能保持稳定性能。

严格质量管控体系

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证，捷创电子建立全流程质量追溯系统。在刚挠结合板生产过程中，利用 X 射线检测设备检查互连孔的铜层厚度与连接质量，通过机械弯折测试验证过渡区域的可靠性。对每一块电路板进行 100% 电性能测试，确保刚挠区域的电气连接无误，保障产品质量稳定可靠。

高效响应与定制服务

凭借 24 小时出货的快速响应能力，深圳捷创电子可满足客户紧急订单需求。针对不同行业的定制化需求，提供从设计方案制定、工艺优化到生产交付的一站式服务。目前已服务 180 + 国家和地区，5W + 全球客户，在工控设备、医疗设备等领域的刚挠结合板制作中积累了丰富经验，成为行业信赖的合作伙伴。深圳捷创电子以专业的技术、严格的质量管控和高效的服务，在刚挠结合板连接过渡工艺上达到行业领先水平，为各行业客户提供高质量的刚挠结合板产品，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

以上就是《刚挠结合板如何连接过渡》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944