在 PCBA 贴片生产里,焊点质量直接关乎电子产品的性能与可靠性。焊点拉力测试作为评估焊点质量的关键手段,其标准的严格执行尤为重要。这在对稳定性、安全性要求极高的工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业中,更是关乎产品的使用安全与寿命。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
焊点需承受电子产品在使用过程中的各种应力,如振动、冲击、温度变化等。若焊点强度不足,可能导致断路、短路等故障。例如在汽车电子中,车辆行驶时的持续振动会对电路板焊点施加动态应力,若焊点无法承受,汽车的电子控制系统可能出现异常,危及行车安全。因此,通过焊点拉力测试,能提前发现潜在的焊接缺陷,保障产品质量。
国际上,如 JEDEC(固态技术协会)制定了一系列针对电子元件的测试标准。在焊点拉力测试方面,JEDEC JESD22-B117A 标准规定了在不同环境条件下,对各类电子元件焊点进行拉力测试的方法与要求,确保焊点在规定拉力值下不出现断裂、脱焊等失效现象。在医疗设备领域,国际电工委员会(IEC)的相关标准对焊点可靠性提出严格要求,因其涉及患者生命安全,焊点需具备极高的稳定性与强度。
国内参照国际标准并结合自身产业特点,制定了相应规范。例如,在军工、航空航天等对可靠性要求极为严苛的行业,执行的国家军用标准 GJB 548B 中,明确规定了不同类型焊点的拉力测试方法与合格判定值。这些标准依据焊点的材质、尺寸、应用场景等因素,给出了详细的拉力阈值,以保证产品在极端环境下的可靠运行。
焊料的成分与质量对焊点强度影响显著。优质焊料能与元器件引脚和电路板焊盘形成良好的冶金结合,增强焊点拉力。焊接工艺参数,如温度、时间、压力等,若设置不当,会导致焊点虚焊、冷焊,降低焊点强度。以回流焊为例,温度曲线不合理,焊料未充分熔化或过热,都会影响焊点质量。
元器件引脚的可焊性、表面处理方式以及 PCB 焊盘的平整度、金属化质量等,均会影响焊点拉力。引脚氧化、PCB 焊盘有污染或缺陷,会阻碍焊料浸润,降低焊点结合力。
深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务,引进国际先进的贴片与检测设备。在焊接设备上,采用高精度回流焊机,能精准控制温度曲线,确保焊料均匀熔化,与元器件和焊盘充分结合。在检测环节,配备先进的推拉力测试设备,严格按照国际与行业标准进行焊点拉力测试。其设备精度高,可准确测量焊点在不同拉力下的状态,及时发现潜在问题。
依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等质量管理体系认证,深圳捷创电子建立了完善的质量追溯机制。从原材料采购,到贴片生产,再到成品检测,每个环节都有严格的质量把控。在焊点拉力测试方面,对每一批次产品都进行抽检,详细记录测试数据。若发现焊点质量异常,能通过追溯系统快速定位问题根源,采取改进措施,保障产品焊点质量稳定可靠。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验,以及每日稳定出货 3000 + 款产品的实践,持续优化生产工艺与质量管控流程,为各行业客户提供高质量的 PCBA 贴片服务。无论是复杂的工控设备电路板,还是对可靠性要求极高的医疗设备 PCBA,深圳捷创电子都能通过严格的焊点拉力测试标准执行,确保产品质量符合高标准,助力企业在市场竞争中赢得优势。
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