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在 PCBA 生产过程中，连锡问题如同潜伏的 “雷区”，一旦出现，轻则导致电路板功能异常，重则引发短路，致使整个电子产品失效。尤其在工控设备、汽车电子、医疗设备等对稳定性要求极高的行业，连锡可能带来严重的安全隐患和经济损失。深圳捷创电子凭借专注中小批量 PCBA 一站式服务的深厚积累，从设计、工艺到检测全流程发力，有效规避连锡风险，为产品质量筑牢防线。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

优化 PCB 设计与焊盘布局

精准规划焊盘参数

深圳捷创电子的专业 Layout 设计团队深知，焊盘尺寸和间距是避免连锡的关键。对于引脚密集的 QFP、BGA 封装元件，严格遵循设计规范，将焊盘宽度和间距控制在合理范围。例如，针对 0.4mm 间距的 QFP 元件，焊盘宽度设计为 0.2mm，间距保持 0.2mm，减少焊料在焊接时流动搭接的可能。同时，采用阻焊桥设计，在相邻焊盘间预留 0.1 - 0.2mm 的阻焊层，物理隔绝焊料，从源头降低连锡风险。

合理布局元件与线路

不合理的元件布局和线路走向会增加连锡概率。捷创电子在设计阶段，避免将引脚密集元件与大尺寸元件相邻放置，防止焊接时大尺寸元件的热影响导致小元件焊盘焊料异常流动。同时，优化线路布线，让电源线、信号线等远离焊盘密集区域，减少因高温环境下焊料扩散引发的连锡问题。

严格把控锡膏印刷环节

精准控制锡膏量

锡膏印刷量过多是连锡的重要诱因。深圳捷创电子采用先进的 SPI（锡膏印刷检测）设备，实时监测锡膏印刷厚度、面积和体积。根据元件类型和焊盘尺寸，精确调整印刷参数，如刮刀压力、速度和角度。对于 0201 等微小元件，将锡膏印刷厚度严格控制在 0.08 - 0.12mm；对于大焊盘，则确保锡膏填充饱满但不溢出，通过精准定量印刷，降低连锡可能性。

定期维护印刷设备

锡膏印刷机的精度直接影响印刷质量。捷创电子建立严格的设备维护制度，定期清洁和校准钢网、刮刀等关键部件。检查钢网开口是否堵塞、变形，及时清理残留锡膏；校准刮刀压力和角度，保证锡膏均匀涂布，使锡膏印刷精度误差控制在 ±0.01mm 以内，从设备层面保障印刷质量。

优化焊接工艺与参数

精准调节回流焊温度曲线

回流焊温度曲线设置不当，会使焊料熔化和凝固过程失控，引发连锡。深圳捷创电子根据焊料类型（如 Sn - Ag - Cu 无铅焊料）和元件特性，精细调整温度曲线。预热阶段缓慢升温至 150 - 180℃，让电路板和元件均匀受热；回流阶段将峰值温度控制在 245 - 260℃，确保焊料充分熔化且不过度流动；冷却阶段以合适速率降温，使焊料快速凝固成型，避免因温度异常导致焊料粘连。

采用氮气保护焊接

在焊接过程中引入氮气保护，可显著降低焊料表面张力，减少氧化，改善润湿性。深圳捷创电子在回流焊和波峰焊环节广泛应用氮气保护技术，将焊接区域氧气含量降低至 1000ppm 以下。在氮气环境下，焊料流动性更好，能均匀分布在焊盘上，有效避免因焊料堆积或流动异常造成的连锡现象。

强化质量检测与管控

多维度检测体系

深圳捷创电子构建了从生产到成品的全流程检测体系。AOI（自动光学检测）设备对贴片后的电路板进行外观检测，通过多角度成像技术，快速识别连锡等焊接缺陷；X - ray 检测设备则针对 BGA 等隐藏焊点元件，穿透电路板检查内部焊点形态；ICT（在线测试）对电路板电气性能进行检测，验证是否存在短路问题，确保连锡问题无所遁形。

持续优化改进

依托 IATF16949、ISO13485 等质量管理体系认证，深圳捷创电子建立质量追溯机制。一旦发现连锡问题，可通过生产数据、物料批次、设备参数等信息，快速定位原因并制定改进措施。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验，以及每日稳定出货 3000 + 款产品的实践，持续优化工艺参数和管理流程，将连锡发生率控制在行业领先水平，为各行业客户提供可靠的 PCBA 一站式服务。

以上就是《PCBA生产中如何避免连锡》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944